[뉴스토마토 오세은 기자] “올해 주력으로 생산될 12단 HBM3E 제품은 기존의 8단 HBM3E 제품에 비해 공정 기술의 난이도가 높습니다. 예상치 못한 변수가 추가로 발생할 수 있지만, 사전에 이를 예측하고 철저한 대응 전략을 마련하겠습니다.”
한권환 SK하이닉스 HBM 융합기술 부사장. (사진=sk하이닉스)
한권환 SK하이닉스 HBM융합기술 부사장은 26일 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰를 통해 이같이 밝혔습니다.
2002년 SK하이닉스에 입사한 한 부사장은 초기 고대역폭메모리(HBM) 개발부터 참여해 이후 모든 세대 HBM 제품 개발과 양산을 이끌며 1등 리더십을 구축해 온 주역입니다. 올해 SK하이닉스의 새 임원으로 선임됐습니다.
한 부사장은 “HBM이 처음 출시될 당시, 생산 규모나 제품 수요는 지금과 비교할 수 없을 정도로 미미했지만, 2023년 챗GPT의 등장과 함께 AI 시장이 폭발적으로 성장하기 시작했고, 고객 수요가 급격히 늘었다”고 했습니다.
이어 “기존의 라인보다 훨씬 규모가 큰 생산 라인을 단기간에 구축해야 하는 과제가 주어졌다”며 “일부 수요에 대해선 다른 제품의 생산 라인 일부를 HBM생산 라인으로 전환하며 대규모 양산 체계를 구축했다”고 덧붙였습니다.
한 부사장은 올해 가장 중요한 과제로는 늘어나는 시장 수요에 안정적으로 대응하고, 동시에 차세대 HBM 양산을 위한 기술적 준비를 탄탄히 하는 것을 꼽았습니다.
그는 “차세대 HBM 제품은 진화하는 제품 세대에 따라 기술적인 과제가 더욱 늘어날 것”이라며 “개발 과정에서 많은 기술적 도전을 극복하고 양산을 시작하겠지만, 생산량을 급격히 늘려가는 과정에서 예상치 못한 변수가 추가로 발생할 수 있고 해결도 매우 어렵다“고 했습니다.
그러면서 “HBM융합기술 조직은 이를 사전에 예측하고 철저한 대응 전략을 마련하는 데 집중할 계획”이라며 “HBM 생산라인의 유연성을 제고하기 위해 다양한 협업을 하고 있고, 개발 단계부터 개발·양산이 한 팀이 되어 고객과 더 밀도 높은 협업으로 생산 효율성을 높일 것”이라고 덧붙였습니다
끝으로 한 부사장은 급변하는 시장 환경에서도 가장 중요한 가치는 ‘안전’이라고 당부하며, 자신감을 갖고 함께 나아가자고 구성원들을 격려했습니다.
한 부사장은 “우리는 지금 빠르게 성장하고 있고, 목표를 달성하는 데 집중해야 하는 상황이지만 안전보다 중요한 것은 없다”며 “이를 위해 리더들이 앞장서겠다. 그리고 우리가 세계 최고라는 사실을 잊지 않았으면 한다. 앞으로도 구성원들과 함께 소통하고 협력하면서, 더욱 강한 SK하이닉스를 만들어가겠다”고 강조했습니다.
오세은 기자 ose@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
ⓒ 맛있는 뉴스토마토, 무단 전재 - 재배포 금지