(영상)3나노 '삐걱' TSMC…삼성, 추격 고삐 당기나

3나노 양산 연말로 연기…삼성, 기술 '초격차' 유지'쉘 퍼스트' 전략 통해 1.4나노까지 '강공 드라이브'

 

 

[뉴스토마토 조재훈 기자] TSMC가 3나노 공정 양산 시기를 미루면서 삼성전자(005930)가 파운드리 선두 기술 경쟁에서 유리한 고지를 점할 것이란 기대감이 감돌고 있다.

 

24일 업계에 따르면 TSMC의 3나노 파운드리 양산이 올해 말로 다시 한번 미뤄졌다. 당초 TSMC는 지난 7월 3나노 양산에 나설 계획이었으나 9월로 미룬 데 이어 재차 가동 시점을 연기한 것이다.

 

업계 안팎에서는 TSMC가 3나노 공정에 어려움을 겪는 이유로 수율 문제를 꼽는다. 3나노 공정은 이전 세대인 5나노 대비 집적소자 밀도가 약 50% 증가해 더 높은 공정 기술 난이도 요구되기 때문이다.

 

지난 6월 3나노 반도체 세계 최초 양산을 기념해 삼성전자 임직원들이 웨이퍼를 들고 기념촬영하고 있다. (사진=삼성전자)

 

앞서 3나노 양산에 성공한 삼성전자는 선단 공정 기술을 내세우며 TSMC를 향한 추격 고삐를 바짝 당기고 있다. 삼성전자는 지난 6월 3나노 공정 양산에 성공한 후 7월 출하를 시작했으며 2024년에는 3나노 2세대 제품 양산에 돌입한다. 삼성전자는 1.4나노미터 공정도 2027년 TSMC 보다 빠르게 도입할 것이라고 발표한 바 있다.

 

다만 파운드리 점유율에서는 TSMC와 삼성전자의 격차가 큰 상황이다. 2분기 기준 글로벌 파운드리 시장점유율은 TSMC가 53.4%, 삼성전자가 16.5%로 약 3배 차이가 난다. 이는 TSMC의 생산 능력이 삼성전자 파운드리 보다 월등하게 높아 대형 고객들의 주문이 몰린다는 분석이다.

 

이미혜 수출입은행 해외경제연구소 선임연구원은 "삼성전자는 세계 최초로 3나노 양산에 성공했으며, 이에 반해 TSMC는 3나노 공정 양산이 지연돼있는 상황"이라며 "단기적으로는 삼성전자가 기술적 우위를 가져갈 수 있을 것으로 보이고 시장 점유율 확대까지 이어지기 위해서는 고객사 확보 등이 중요한 과제"라고 진단했다.

 

따라서 삼성전자는 현재 국내 평택과 화성 및 미국 테일러에 선단 공정 파운드리 라인을 확장하고 있다. 앞으로 선단 공정뿐 아니라 레거시(범용) 공정까지 전 부문에서 캐파를 확대하겠다는 복안이다.

 

실제로 삼성전자는 최근 열린 '파운드리 포럼 2022'에서 제조시설을 먼저 짓고 주문을 받는 '쉘 퍼스트(Shell First)' 전략을 발표했다.

 

최시영 삼성전자 파운드리사업부장 사장은 "생산력 확보를 위해 평택을 비롯한 여러 사이트의 10개 이상의 팹 부지를 확보했다"며 "생산 라인 투자비는 2024년까지 10배가량 늘어날 전망"이라고 설명했다.

 

이어 "2027년까지 선단 공정의 생산 능력은 3배 가량 확대될 것"이라며 "그 외에 머츄어(성숙)와 스페셜티 부문 캐파도 2024년 약 2.3배까지 확대하면서 다양한 고객 수요에 적극 대응할 것"이라고 덧붙였다.

 

일각에서는 삼성전자가 미국에 이어 유럽에 파운드리 공장을 지을 수 있다는 전망도 고개를 들고 있다. 유럽에 자동차용 반도체업체들이 밀집돼 있어서다. 네덜란드 NXP와 독일 인피니언, 스위스 ST마이크로일렉트로닉스 등이 대표적이다.

 

반도체업계 관계자는 "내연기관 시대가 저물고 전기차, 자율주행차 등 전동화로 급속히 넘어가는 시점에서 유럽은 반도체 시장 최대 수요처"라며 "인텔이 유럽에서 자동차반도체 수요를 노리고 진출한 만큼 삼성전자도 진출할 가능성이 있다"고 말했다.

 

조재훈 기자 [e-mail]

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