[뉴스토마토 안정훈 기자] 삼성전자와 SK하이닉스의 온실가스 배출량이 2023년 이후 2년 연속 상승세를 이어가고 있는 것으로 나타났습니다. 인공지능(AI) 산업 확대로 빅테크 기업들의 메모리 반도체 수요가 급증하면서 생산량이 늘었고, 이 과정에서 배출량도 함께 증가한 것으로 풀이됩니다. 고대역폭메모리(HBM) 중심의 호조세가 지속되는 가운데 용인 반도체 클러스터 조성까지 겹치며 배출 요인은 확대되는 상황입니다. 이에 따라 2050년을 목표로 RE100(재생에너지 100% 전환) 달성을 약속한 양사의 저감 부담도 커질 전망입니다.
지난 16일(현지시각) 삼성전자가 미국 샌프란시스코 새너제이에서 열린 엔비디아의 연례 기술자 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에서 부스를 차리고 고대역폭메모리(HBM)4E를 공개하고 있다. (사진=삼성전자)
20일 삼성전자가 공시한 사업보고서에 따르면 온실가스 배출량은 △2023년 1733만8149tCO2-eq(이산화탄소 환산톤, 이하 톤) △2024년 1768만1018톤 △2025년 1826만5108톤으로 증가했습니다. SK하이닉스 역시 △2023년 478만4221톤 △2024년 484만8541톤 △2025년 499만4862톤으로 증가세를 보였습니다. 양사 모두 RE100 달성을 추진하고 있지만, 오히려 배출량이 늘어난 것입니다.
이 같은 흐름은 미국 빅테크 기업발 메모리 수요 확대에 대응하기 위해 생산량을 늘린 영향으로 해석됩니다. 캐나다 리서치업체 테크인사이트는 반도체 제조 과정에서 발생하는 온실가스 배출량이 2030년 약 2억4700만톤에 이를 것으로 전망하며, 특히 AI 데이터센터 확산에 따른 첨단 반도체 생산 증가를 주요 원인으로 지목했습니다. 반도체 공정에서 소비되는 대규모 전력과 식각·세정 과정에 사용되는 불소계 가스가 핵심 배출원이었다는 지적입니다.
이런 가운데 메모리에 대한 수요는 한동안 계속될 것으로 분석됩니다. 이미 메모리 3사 모두 고객사에 HBM4 공급을 논의 중이며, 특히 삼성전자는 최근 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 HBM4 공급을 합의하기도 했습니다. 아울러 최태원 SK그룹 회장은 지난 16일(현지시각) 미국 샌프란시스코 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에서 “(메모리) 공급 부족 문제는 웨이퍼 부족에서 비롯되는데 더 많은 웨이퍼를 확보하려면 최소 4~5년이 걸린다”며 “2030년까지 (업계 전반의) 공급 부족이 20% 이상 지속될 것”이라고 예상한 바 있습니다.
지난 1월 경기 용인시 처인구 원삼면의 용인 반도체 클러스터 일반산업단지 공사현장에서 공사가 진행되고 있다. (사진=뉴시스)
양사는 이미 넘치는 수요에 대응하기 위해 생산능력 확대에도 속도를 내고 있습니다. 대표적으로 용인 반도체 클러스터가 추진되고 있으며, SK하이닉스는 내년 2월 공장 가동을 목표로 착공에 나서고 있습니다. 삼성전자 역시 반도체 클러스터 조성을 위해 부지 매입을 계약하는 등 절차를 이어가고 있습니다.
다만 이 과정에서 추가적인 온실가스 배출도 불가피할 전망입니다. 용인 반도체 클러스터에는 전력 수급을 위한 LNG 발전소 건설이 예정돼 있으며, 환경단체 등에 따르면 해당 시설에서 연간 약 977만톤의 이산화탄소가 배출될 것으로 분석됩니다.
업계는 수요 대응과 탄소 저감을 병행하겠다는 입장입니다. 실제로, 삼성전자는 반도체 제조 공정 중 발생하는 이산화탄소를 정제해 소재 자원으로 재이용하는 기술을 개발 중이며, SK하이닉스 역시 고효율 스크러버 설치 등 대책을 강구하고 있습니다. 반도체 업계 관계자는 “메모리 수요가 커지면서 공장 가동이 늘고, 그에 따라 (배출량도) 늘어난 면이 있지만 저감을 위해 노력하는 중”이라며 “계속해서 지속가능경영에 대해 말하고 있고, 탄소 저감 기술 등을 계속해서 준비하고 있다”고 했습니다.
안정훈 기자 ajh76063111@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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