한미반도체 "HBM5까지 TC 본더로 충분"

곽동신 회장 "하이브리드 본더는 HBM6부터"

[뉴스토마토 박혜정 기자] 곽동신 한미반도체 회장이 차세대 고대역폭 메모리(HBM)4와 HBM5 제조에도 기존 TC 본더를 사용할 수 있다며, 당분간 하이브리드 본더 생산 계획은 없다고 밝혔습니다. 한미반도체가 하이브리드 본더 체제로 전환을 검토하고 있다는 일부 관측을 정면으로 부인한 것입니다.

 

한미반도체 곽동신 회장과 HBM4 전용 장비 ‘TC 본더 4 (사진=한미반도체)

 

곽 회장은 15일 배포한 입장문을 통해 "HBM4와 HBM5 생산에서 하이브리드 본더 도입은 우도할계(牛刀割鷄)"라고 말했습니다. 우도할계는 ‘소 잡는 칼로 닭을 잡는다’는 뜻으로, 작은 일에 과도한 수단을 사용하는 상황을 비유한 표현입니다.

 

이어서 그는 "하이브리드 본더는 대당 100억원 이상으로 TC 본더의 2배가 넘는다"며 "지난 4월 국제반도체 표준협의기구(JEDEC)에서 AI(인공지능) 패키징 두께 기준을 완화하면서 HBM4와 HBM5 모두 한미반도체 TC 본더로 제조 가능한 만큼 고객들이 가격이 2배가 넘는 하이브리드 본더를 선택하지 않을 것"이라고 설명했습니다.

 

최근 업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 6세대 HBM4나 7세대 HBM4E부터 하이브리드 본더를 도입할 수 있고, 한미반도체도 이에 맞춰 하이브리드 본더를 생산할 것이라는 전망이 제기돼 왔습니다. 곽 회장의 이날 발언은 이러한 관측을 일축한 것입니다.

 

대신 곽 회장은 하이브리드 본더 생산 시점을 2027년 이후로 제시했습니다. 그는 "2027년 말 출시를 목표로 HBM6용 하이브리드 본더를 개발해 시장에 선제적으로 대비해 지속적인 우위를 확보할 계획"이라며 "플럭스리스 본더 또한 로드맵에 따라 빠르면 연내 출시할 예정"이라고 말했습니다.

 

박혜정 기자 [e-mail]

이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.