[뉴스토마토 이명신 기자] 글로벌 디스플레이 업계가 반도체 밸류체인에 진입하기 위해 패키징 시장 진출에 속도를 높이고 있습니다. 기존 유리 원장을 다루는 기술력을 바탕으로 패키징 시장 진출을 추진하는 것입니다. 특히 삼성디스플레이와 LG디스플레이는 신사업으로 반도체 부품인 글라스(유리) 인터포저 기술력 강화에 나서는 중입니다.
LG디스플레이 파주사업장. (사진=LG디스플레이)
13일 업계에 따르면 LG디스플레이는 글라스 인터포저 사업 진출을 위해 내부적으로 기술 개발을 진행 중인 것으로 알려졌습니다. 인공지능(AI) 산업이 확대되는 가운데 중장기적 관점에서 미래 시장 기술을 빠르게 확보하겠다는 전략입니다. 글라스 인터포저는 반도체 칩과 패키지 사이에 신호를 연결하는 인터포저의 소재를 기존 실리콘에서 유리로 대체한 부품입니다. 대면적 패널 형태로 제작이 가능한 유리의 특성을 살려 생산 효율을 높인 게 특징입니다.
삼성디스플레이 글라스 인터포저를 미래 사업의 핵심 기술로 바라보고 있습니다. 이청 삼성디스플레이 사장은 지난 3월 ‘2026 한국디스플레이산업협회 정기총회’ 당시 글라스 인터포저 사업에 대해 “중요한 기술이라고 생각한다”며 “내부적으로 그 기술에 대해 점검하고 있다”고 사업 진출 가능성을 시사했습니다.
디스플레이 업체가 반도체 패키징 사업에 뛰어드는 것은 국내 기업만의 흐름은 아닙니다. 대만 이노룩스의 경우, 지난해 팬아웃-패널레벨패키지(FO-PLP) 제품을 출하하며 반도체 패키징 사업에 진출했습니다. FO-PLP는 회로를 구현한 반도체(다이)를 원형 웨이퍼가 아닌 사각 패널 단위로 패키징해 생산 효율을 높이는 기술입니다. 이 외에도 BOE, CSOT 등 중국 패널 업체들이 FO-PLP 시장 진출을 검토하고 있습니다.
삼성디스플레이 아산1캠퍼스. (사진=삼성디스플레이)
이처럼 디스플레이 업계가 패키징 시장에 진출하는 배경에는 유리 원장을 처리하는 디스플레이 업체들의 기술력이 있습니다. 유리 기판이 차세대 시장으로 평가받는 데다 반도체 패키징 시장 수요가 늘어나는 추세인 만큼, 기존 기술력을 토대로 패키징 시장에 진출한다는 게 업계의 설명입니다.
시장조사업체 시그마인텔에 따르면 올해 글로벌 어드밴스드 패키징 시장은 전년 대비 약 97% 성장한 올해 약 587억달러 규모에 달할 것으로 전망됩니다. 특히 최소 올해 말까지 어드밴스드 패키징 가격 상승세가 이어지고, 생산능력도 2025년부터 2030년까지 연평균 41% 성장할 것이라는 분석입니다.
글라스 인터포저 시장의 경우, 디스플레이 업계뿐만 아니라 부품사들도 시장에 뛰어들고 있어 경쟁은 치열해질 전망입니다. 김형준 한국세라믹기술원 수석연구원은 “패널 업체와 부품사들이 각자의 원천 기술을 기반으로 글라스 인터포저 시장에 뛰어들고 있다”며 “부품사들은 기존의 기판 가공 능력을 앞세우고, 패널 업체는 마이크로미터 단위의 얇은 유리 가공 경험과 가공된 유리를 손상 없이 옮기는 운송 기술 측면에서 자신감이 있을 것”이라고 했습니다.
이명신 기자 sin@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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