GTC서 HBM4E 최초 공개한 삼성…젠슨 황 “세계 최고” 극찬
삼성 부스 직접 방문…“어메이징 HBM4”
파운드리와도 협업…“삼성에 정말 감사”
HBM 성능 재확인…“기술 리더십 되찾아”
2026-03-17 15:05:05 2026-03-17 15:28:27
[뉴스토마토 안정훈 기자] 삼성전자가 엔비디아의 연례 기술 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에 참석해 엔비디아와의 협력관계를 강화했습니다. 업계 최초로 고대역폭메모리(HBM)4를 양산 출하한 데 이어 HBM4E를 최초 공개하면서 차별화된 경쟁력을 어필했습니다. 아울러 파운드리에서까지 엔비디아 제품을 양산하기로 하는 등 협력 범위도 넓어지는 양상입니다. 이런 가운데 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 직접 삼성을 “세계 최고”라고 칭찬하면서, 엔비디아 공급망에서의 입지도 분명히 했습니다. 
 
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시각) 미국 샌프란시스코 새너제이에서 열린 'GTC 2026'에서 삼성전자 부스에 방문해 기념사진을 찍고 있다. 왼쪽부터 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장, 젠슨 황 CEO, 한진만 삼성전자 파운드리 사업부장 사장. (사진=삼성전자)
 
삼성전자는 16일(현지시각) 미국 샌프란시스코 새너제이 SAP센터에서 열린 GTC 2026에서 부스를 차리고 HBM4E를 포함한 자사 제품을 대거 공개했습니다. 구체적으로 삼성전자는 △인공지능(AI) 팩토리 △로컬 AI(온디바이스 AI) △피지컬 AI  존 등을 구성하고, 엔비디아에 공급하는 주요 제품들을 전시했습니다.
 
특히 주목된 것은 차세대 HBM인 HBM4E입니다. 삼성전자에 따르면 HBM4E는 핀당 16Gbps(초당 기가비트) 속도와 4.0TB/s(초당 테라바이트) 대역폭을 지원할 예정입니다. 이는 최대 속도가 13Gbps, 대역폭이 3.3TB/s인 HBM4보다 성능이 대폭 향상된 것입니다. 앞서 HBM4를 양산하면서 축적한 10나노급 6세대(1c) D램 기반의 기술 경쟁력과 삼성 파운드리의 4㎚(나노미터) 베이스 다이 설계 역량 등 삼성전자가 가진 종합반도체기업(IDM)으로서의 강점을 극대화한 ‘토탈 솔루션’ 전략의 성과입니다.
 
엔비디아의 반응도 긍정적입니다. 이날 황 CEO는 삼성전자 부스에 직접 방문해 “삼성전자에는 세계 최고가 많다(Samsung has many world best)”고 칭찬했습니다. 또 삼성전자의 HBM4에는 “놀라운 HBM4!(Amazing HBM4)”, 삼성 파운드리가 양산할 예정인 그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)에는 “그록은 정말 빠르다(Groq super fast)”는 메시지와 함께 사인을 남기기도 했습니다.
 
엔비디아가 이번에 공개한 AI 추론용 반도체의 양산도 삼성 파운드리가 맡게 됐습니다. 이날 엔비디아는 그록3 LPU를 차세대 AI 플랫폼 베라 루빈에 통합하며, 삼성 파운드리가 해당 LPU를 제조해 3분기에 양산한다고 밝혔습니다. 이에 대해 황 CEO는 이날 기조연설에서 “삼성이 우릴 위해 그록 LPU 칩을 제조하고 있다”며 “지금 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다. 삼성에 정말 감사드린다”고 했습니다.
 
삼성전자는 16일(현지시각) 미국 샌프란시스코 새너제이에서 열린 'GTC 2026'에서 고대역폭메모리(HBM)4E를 공개했다. (사진=삼성전자)
 
황 CEO의 잇따른 호평은 최근 삼성전자와 엔비디아의 협력이 빠르게 확대된 결과로 풀이됩니다. 실제로 삼성전자는 HBM4뿐 아니라 ‘베라 루빈’ 플랫폼의 중앙처리장치(CPU) ‘베라’에 탑재될 소캠2와, 메인 스토리지로 활용되는 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) PM1763 등을 공급할 계획입니다. 일례로 PM1763의 경우, 부스에서 해당 제품이 탑재된 서버를 통해 엔비디아 SCADA 워크로드를 직접 시연하며 성능 경쟁력을 강조하기도 했습니다.
 
이러한 실적을 바탕으로, 일각에서는 삼성전자가 5세대 HBM3E까지 SK하이닉스에 비해 열세였던 기술 경쟁력을 상당 부분 회복했다는 평가가 나옵니다. 앞서 삼성전자는 HBM3E가 발열과 성능 등에서 결함을 보이면서 엔비디아 공급망 진입이 미뤄졌고, 이로 인해 업계 1위 자리를 SK하이닉스에 내준 바 있습니다.
 
나아가, 삼성전자는 HBM 생산량을 지난해 대비 3배까지 늘릴 방침입니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 이날 현장에서 “가파르게 램프업(증산)하고 있고, (생산에) 크게 문제는 없다”고 했습니다. 이어 “전체 HBM에서 HBM4를 절반 이상 가져가는 게 목표”라며 “공급이 약간 부족한 상황이면 프리미엄 제품으로 공급을 집중하는 게 전체 산업 측면에서 좋다”고 덧붙였습니다.
 
안정훈 기자 ajh76063111@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.

ⓒ 맛있는 뉴스토마토, 무단 전재 - 재배포 금지

지난 뉴스레터 보기 구독하기
관련기사
0/300

뉴스리듬

    이 시간 주요 뉴스

      함께 볼만한 뉴스