LG이노텍 문혁수 “반도체 기판 새 공장부지 확보…캐파 2배 확대”

“로봇 부품 27~28년 대규모 양산”“로봇 시장 매출 3~4년 뒤 본격화”

[뉴스토마토 이명신 기자] 문혁수 LG이노텍 사장이 통신용 반도체 기판(RF-SiP), 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 반도체 기판의 생산능력(캐파)을 약 2배가량 확대할 것이라고 밝혔습니다. 이에 올해 상반기 내 새 공장 부지 매입을 결정하고, 생산성을 극대화한다는 계획입니다. 아울러 센싱, 제어 등 확장성이 높은 기존 사업을 바탕으로 전장과 피지컬 AI 분야에서 시장 공략에 속도를 높일 방침입니다.

 

문혁수 LG이노텍 사장이 23일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 열린 LG이노텍 제50기 정기 주주총회가 끝난 뒤 기자들을 만나 질문에 답하고 있다. (사진=이명신 기자)

 

문혁수 사장은 23일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 열린 LG이노텍 제50기 정기 주주총회가 끝난 뒤 기자들과 만나 이같이 말했습니다. 문 사장은 “저희가 잘하는 RF-SiP 등 유리섬유(글라스파이버)가 들어가는 기판은 현재 풀로딩(가동률 최대치)에 근접한 상태”라며 “서버에 들어가는 반도체 기판은 내년 하반기 즈음 플로딩이 걸릴 것”이라고 밝혔습니다.

 

그러면서 “2028년 양산 목표로 전체 캐파를 현재보다 2배가량 확대할 것”이라고 강조했습니다. AI 시장 확대로 기판을 생산하는 LG이노텍 패키지솔루션 사업부의 중요성이 커지는 만큼, 수익성과 성장성을 동시에 잡겠다는 전략입니다. 이에 캐파 확대를 위한 새 부지 매입을 올해 상반기 중 결정할 것이라고 문 사장은 설명했습니다.

 

문 사장은 자율주행·로봇 등 피지컬 AI 시장 진출 의지도 내세웠습니다. 문 사장은 “라이다, 카메라 등 복합센싱 모듈을 앞세워 미국, 유럽 등 주요 고객을 대상으로 활발히 협의 중”이라며 “로봇용 부품 대규모 양산은 2027~2028년으로 예상한다”고 말했습니다.

 

다만 로봇 시장의 경우, 3~4년 뒤 매출이 본격화될 것이라고 예측했습니다. 문 사장은 “로봇은 손과 다리의 움직임이 모두 연결돼야 하기 때문에 상황이 훨씬 복잡하고, 자율주행 보다 개발이 어렵다”면서 “현재는 사람이 없는 공장에서 반복 작업이 가능한 수준으로, 안정성까지 고려해 로봇이 자율적으로 판단을 내릴 수 있는 시점은 3~4년 뒤는 돼야할 것”이라고 진단했습니다.

 

아울러 소프트웨어(SW) 분야에서도 파트너십을 넓혀간다는 방침입니다. 문 사장은 “현재 SW 쪽으로 잘하는 업체와 협력을 하고 있다”면서 “그것에 대한 발표가 조만간 있을 것”이라고 덧붙였습니다.

 

주주환원이 다소 부족하다는 지적에는 환원 비중을 늘려갈 것이라고 강조했습니다. 문 사장은 “올해부터는 부채 비율이 100% 이하로 내려가고, 사업을 다 진행해도 현금이 남을 정도로 투자 여력에 문제가 있는 상황은 아니”라며 “배당은 시장에서 이상하다고 느끼지 않도록 배당 성향과 배당액을 모두 늘려갈 것”이라고 했습니다.

 

이명신 기자 [e-mail]

이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.