SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급

열 저항 47% 개선…스마트폰 발열 해결배터리 지속 시간·제품 수명 연장에 기여

[뉴스토마토 이승재 기자] SK하이닉스가 수분과 열 등 여러 환경 요인으로 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 역할도 하는 ‘High-K EMC(Epoxy Molding Compound)’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램을 업계 최초로 고객사들에 공급했습니다. 

 

SK하이닉스의 고방열 모바일 D램 제품. (사진=SK하이닉스)

 

SK하이닉스는 28일 고방열 모바일 D램 개발과 공급에 대해 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십(Flagship) 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 말했습니다. 

 

최신 플래그십 스마트폰은 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 위에 D램을 적층하는 PoP(Package on Package) 방식을 적용하고 있습니다. PoP 방식은 모바일 제품에 많이 사용되는 대표적인 적층 패키지로, 각각 다른 종류의 반도체 패키지를 위아래로 쌓아 공간 효율과 성능 향상, 조합 유연성을 꾀하는 방식입니다. 

 

이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 향상시키는 장점을 제공하지만, 하지만 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 발생시킵니다. 

 

이를 해결하기 위해 SK하이닉스는 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력했습니다. 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카(Silica)에 알루미나(Alumina)를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발한 것입니다. 

 

이에 SK하이닉스는 열전도를 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰으며, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선시켰습니다. 

 

향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비 전력 절감을 통해 배터리 지속 시간, 제품 수명 연장에도 기여합니다. 

 

이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축해 나가겠다”고 했습니다. 

 

이승재 기자 [e-mail]

이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.