[뉴스토마토 안정훈 기자] SK하이닉스가 세계 최초로 321단 2테라비트(Tb) 쿼드러플레벨셀(QLC) 낸드 플래시 제품 개발을 완료하고 양산에 돌입했습니다. 이전 QLC 대비 데이터 전송 속도가 100% 빨라지는 등 성능이 대폭 개선되면서 인공지능(AI) 분야에서의 경쟁도 우위를 차지할 것으로 전망됩니다.
321단 QLC 낸드 신제품. (사진=SK하이닉스)
25일 SK하이닉스는 “세계 최초로 300단 이상 낸드를 QLC 방식으로 구현해 기술적 한계를 다시 한번 돌파했다”며 “현존하는 낸드 제품 중 최고의 집적도를 가진 이 제품으로 글로벌 고객사 인증을 거쳐 내년 상반기부터 AI 데이터센터 시장을 본격 공략하겠다”고 예고했습니다.
낸드플래시는 전원을 꺼도 데이터가 지워지지 않도록 하는 반도체 메모리로, 한 개의 셀에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 △SLC(싱글레벨셀, 1개) △MLC(멀티레벨셀, 2개) △TLC(트리플레벨셀, 3개) △QLC(쿼드러플레벨셀, 4개) △PLC(펜타레벨셀, 5개) 등으로 규격이 나뉩니다. 즉 ‘321단 2Tb QLC 낸드’는 셀을 321층으로 쌓아 2Tb 용량을 담도록 구성된 QLC 낸드라는 의미입니다.
일반적으로 낸드는 용량이 커질수록 1개의 셀에 더 많은 정보를 저장해야 합니다. 이 과정에서 메모리 관리가 복잡해지고 데이터 처리 속도가 느려지는 문제가 발생하게 됩니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 낸드 내부에서 독립적으로 작동할 수 있는 그룹 단위인 ‘플레인’을 4개에서 6개로 늘려 더 많은 병렬 작업이 가능하게 했습니다.
그 결과 이번 제품의 성능은 이전 QLC 대비 크게 향상됐습니다. SK하이닉스 측에 따르면 데이터 전송 속도는 100% 빨라졌고, 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 개선됐습니다. 데이터 전력 효율도 23% 이상 증가했습니다.
SK하이닉스는 우선 PC용 SSD(Solid State Drive)에 321단 낸드를 적용해본 후 데이터센터용 eSSD(기업용 SSD)와 스마트폰용 UFS 제품으로 적용 영역을 확대할 계획입니다. 나아가 낸드 32개를 한 번에 적층하는 독자적 패키지 기술을 바탕으로 AI 서버용 초고용량 eSSD 시장까지 공략할 방침입니다.
낸드 개발을 담당하는 정우표 SK하이닉스 부사장은 “이번 제품 양산 돌입으로 고용량 제품 포트폴리오를 대폭 강화하고 가격 경쟁력까지 확보하게 됐다”며 “폭발적으로 성장하는 AI 수요와 데이터센터 시장의 고성능 요구에 발맞춰 풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로서 더 큰 도약을 이뤄내겠다”고 강조했습니다.
안정훈 기자 ajh76063111@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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