[뉴스토마토 안정훈 기자] 삼성전자가 내년 초 공개 예정인 갤럭시S26 시리즈에 탑재될 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 2600’을 공개했습니다. 이전 세대 제품이 성능 문제로 자사 스마트폰 탑재가 불발된 만큼, 이번 신제품은 성능 개선에 초점을 맞춘 것으로 알려졌습니다.
엑시노스 2600. (사진=삼성전자)
삼성전자는 19일 자사 홈페이지를 통해 엑시노스 2600의 세부 사양을 공개했습니다. 엑시노스 2600은 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문 시스템LSI사업부가 설계하고, 삼성 파운드리가 게이트올어라운드(GAA) 기반 2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정으로 제조한 AP입니다.
AP는 스마트폰에서 두뇌 역할을 하는 핵심 반도체 칩으로, AP가 2나노 GAA 공정으로 만들어진 것은 엑시노스 2600이 최초입니다.
삼성전자는 엑시노스 2600의 제품 상태를 ‘대량 양산’(Mass production)으로 표기했습니다. 사실상 대량 생산이 가능한 수준의 수율을 확보했다는 의미로, 이에 따라 갤럭시S26 시리즈 탑재 가능성이 거론됩니다.
엑시노스 2600은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU)를 통합한 시스템온칩(SoC)으로, 인공지능(AI) 처리와 게이밍 성능 강화 등을 목표로 설계됐습니다.
특히 최신 암(Arm) 아키텍처 기반의 데카 코어(코어 수 10개)로 CPU의 연상 성능이 전작(엑시노스 2500) 대비 최대 39% 향상됐으며, 생성형 AI 성능은 113% 개선됐습니다.
또 모바일 시스템온칩(SoC) 최초로 히트 패스 블록(HPB)을 도입해 열 저항을 최대 16% 감소시켰습니다. 이를 통해 고부하 환경에서도 칩 온도를 보다 안정적으로 유지할 수 있도록 했습니다.
카메라 기능도 개선됐습니다. 엑시노스 2600은 최대 320메가픽셀(MP) 초고해상도 카메라를 지원하며, 촬영 시 피사체를 인식해 자동 보정하는 AI 기반 이미지 처리 기능을 적용했습니다.
이번 엑시노스 2600 공개는 삼성전자 사업 전반에도 영향을 미칠 것으로 보입니다. 외부 AP 의존도를 낮추고 자체 칩 경쟁력을 강화함으로써 부품 수급 측면에서 안정성을 확보할 수 있게 됐다는 분석이 나옵니다.
DS부문 입장에서도 2나노 초미세 공정의 양산 성과를 제시했다는 점이 긍정적입니다. 업계 최초로 2나노 GAA 공정 기반 AP를 대량 양산하면서 파운드리 기술력을 입증했다는 평가입니다.
이에 따라 시장의 관심은 내년 상반기 출시될 갤럭시S26으로 쏠리고 있습니다. 삼성전자는 내년 2월 말 미국에서 신제품 공개 행사인 ‘갤럭시 언팩 2026’을 열고 신제품을 선보일 예정입니다.
안정훈 기자 ajh76063111@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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