[뉴스토마토 이승재 기자] 한미반도체가 차세대 고대역폭메모리(HBM4)용 ‘TC본더4’를 공개했습니다.
서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025' 전시장 내 한미반도체 부스. (사진=한미반도체)
한미반도체는 22일부터 24일까지 서울 강남구 코엑스에서 개최되는 ‘반도체대전(SEDEX) 2025’ 에 참가해 차세대 반도체 장비를 전시했다고 밝혔습니다.
이번 전시회에서 한미반도체는 HBM4 생산용 신규 장비인 TC본더4를 포함해 AI 로직 반도체에 사용되는 ‘2.5D 빅다이 TC본더’와 ‘빅다이 FC본더’ 등도 처음으로 소개합니다.
‘TC 본더 4’는 차세대 고대역폭메모리인 HBM4 양산을 위한 핵심 장비로 지난 5월 출시됐습니다. 주요 글로벌 메모리 기업들이 내년부터 HBM4 양산을 계획하고 있어 관련 장비 수요 늘어날 것으로 예상됩니다.
한미반도체는 이번 SEDEX에서 국내 종합반도체(IDM), 후공정(OSAT) 고객사와 네트워크를 강화할 계획입니다. 한미반도체 관계자는 “이번 SEDEX 전시를 통해 최신 본더 장비를 국내 고객사들에게 소개하고, 한층 강화된 기술 경쟁력을 알릴 것”이라고 했습니다.
이승재 기자 tmdwo3285@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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