[뉴스토마토 박혜정 기자] 국내 대표 전자 기업
삼성전자(005930),
SK하이닉스(000660), LG그룹의 AI 싱크탱크 LG AI 연구원이 엔비디아가 주최하는 연례 기술 컨퍼런스인 GTC 2025에 참석합니다. 각사가 부스를 꾸려 최첨단 인공지능(AI) 기술을 뽐낼 예정입니다. 엔비디아 젠슨 황 CEO가 기조연설에서 자사 신형칩과 삼성에 대해 언급할 것으로 기대되면서 그의 입에 관심이 쏠립니다.
(사진=엔비디아)
17일(현지시각) 엔비디아가 AI 콘퍼런스 'GTC 2025'를 미국 캘리포니아 새너제이에서 5일간(21일까지) 개최합니다. AI칩, 로봇공학, 컴퓨팅 기술 등의 산업분야에서 온 개발자와 비즈니스 리더들이 모여 혁신을 소개하고 통찰력을 공유합니다.
올해 행사는 400여개의 전시 부스와, 1000개 이상의 세션으로 구성되며 2000여명의 연사가 참여할 예정입니다. 2만5000명이 오프라인 행사에 참가하고 30만명이 온라인으로 참석할 것으로 예상됩니다.
삼성전자는 이번 컨퍼런스에서 고대역폭메모리(HBM)와 eSSD 등 최신 AI 메모리 반도체를 전시합니다. 이외에도 엔비디아 GPU와 자사 기술 GDDR7, 광학 근접 보정(OPC) 등 과의 협업 현황을 알리는 프레젠테이션을 진행합니다.
SK하이닉스는 HBM, 소캠(SOCAMM, 엔비디아 자체 메모리 표준), GDDR7, LPDDR, SSD 등 최신 제품을 선보입니다. 또 입문자 대상으로 HBM, 자동차 메모리에 대한 산업 전반 동향을 소개하는 세션을 진행할 예정입니다.
행사에 첫 참가하는 LG AI 연구원은 2209번 부스에서 지난해 12월 공개한 초거대 AI 모델 ‘엑사원’을 시연할 것으로 관측됩니다. 배경훈 LG AI 연구원장이 현장을 찾아 기업들과 직접 네트워크에 나설 것으로 보입니다.
한편, 젠슨 황 CEO는 18일 오전 10시(한국시간 19일 오전 2시) SAP센터에서 기조연설에 나섭니다. 최신 GPU인 블랙웰의 성능을 향상시킨 ‘블랙웰 울트라’에 대한 발표가 있을 걸로 예상됩니다. 내년 출시할 차세대 GPU ‘루빈’에 대한 구체적 정보를 공개할 수 있다는 관측도 나옵니다.
아울러 황 CEO가 기조연설에서 삼성전자의 HBM 공급과 관련한 발언을 할 가능성에 관심이 쏠립니다. SK하이닉스는 엔비디아에 5세대 HBM인 HBM3E를 납품하고 있지만, 삼성전자는 아직 납품을 위한 품질테스트에 통과했다는 소식이 전해지지 않고 있습니다.
지난해 GTC 기자간담회에서 황 CEO는 ‘삼성의 HBM을 사용하고 있나’라는 질문에 “현재 테스트 중으로 기대가 크다”고 답했는데, 이 발언이 알려진 후 삼성전자의 주가가 2.1% 오르기도 했습니다.
일부 언론에서는 이재용 회장이 행사에 방문해 황 CEO와의 만남이 성사될 수도 있다는 기대를 드러내기도 했는데, 업계에서는 20일(한국시각) 이재명 더불어민주당 대표와 이 회장의 회동이 예정돼 있는 까닭에 가능성이 매우 낮다고 점치고 있습니다.
박혜정 기자 sunright@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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