STS반도체, 반도체 패키지 제조관련 특허권 취득

[뉴스토마토 홍은성기자]STS반도체(036540)는 11일 플립칩 형태의 반도체 패키지 제조방법 관련 특허를 취득했다고 공시했다.

 

이는 플립칩 패키징 시 플럭스층, 접착층 등이 순차적으로 적층된 일체형 보호필름을 사용함으로써 반도체침의 연결단자와 인쇄회로기판의 전기적 연결 및 결합을 강화할 수 있어 반도체 패키지의 불량을 최소화할 수 있다는 것이 회사측 설명이다.

 

STS 측은 “이 발명을 통해 플립칩 반도체 패키지의 신뢰성을 향상시켜 IT 제품 고도화 추세에 대응할 예정”이라고 밝혔다.

 

 

 

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