테크윙, 신규 사업강화위해 97.5억 BW발행

[뉴스토마토 김세연기자] 반도체 테스트 핸들러 전문업체 테크윙(089030)은 신규사업 강화를 위해 총 97억5000만원 규모의 신주인수권부사채(BW)를 발행한다고 21일 밝혔다.

 

만기이자율은 연복리 2.5%로 발행일로부터 2년이 되는 날인 2015년 1월23일부터 조기상환 할 수 있는 옵션이 부여됐다.

 

사채만기일은 2018년 1월23일이다.

 

또, 신주인수권 행사가격은 6500원을 기준(시가에 의해 변동될 수 있음)으로 행사기간은 발행 후 1년 이후부터 만기일 1개월 직전 일까지다.

 

최초행사가격 주당 6500원은 이사회 결의 전일(1월18일) 종가 5300원 보다 약 22.6% 높은 가격이다.

 

테크윙은 조달자금을 통해 신규사업인 비메모리 테스트 핸들러 사업을 위한 시설투자와 마케팅 등에 각각 30억원, 67억5000만원을 사용할 계획이다.

 

투자를 결정한 대신증권은 "분리형 사모 신주인수권부사채(BW)발행의 인수자는 코에프씨 대신으로 정책금융공사와 반도체펀드 자금"이라며 "테크윙에 대한 성장성과 안정성을 검증했다는 것을 의미하며 향후 지속 성장 가능성을 인정해 자신있게 투자를 결정했다"고 설명했다.

 

테크윙 관계자는 "지난해 반도체 투자가 다소 침체됐지만 올해는 투자 확대 분위기가 형성되고 있어 전년보다 좋은 실적을 기대하고 있다"며 "지속적인 사업 포트폴리오 다각화를 통해 신성장동력을 확보할 것"이라고 밝혔다.

 

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