[IB토마토]텔레칩스, 1분기 반등에도…무형자산 손상 571억 '부담'

1분기 매출 회복…정부 보조금 수취, R&D 부담 덜어손상차손 전년 대비 5배 넘게 증가…재무구조 '흔들'

이 기사는 2026년 05월 11일 18:40  IB토마토 유료 페이지에 노출된 기사입니다.

[IB토마토 윤상록 기자] 차량용 반도체 설계 기업 텔레칩스(054450)가 지난해 개발비자산 및 기타무형자산 취득에 338억6317만원을 투입했다. 무형자산손상차손은 전년 대비 5.5배 증가한 570억7000만원을 인식한 것으로 나타났다. 회사는 연구개발(R&D)을 토대로 올해 1분기 수익성 회복에 성공했지만 R&D 비용의 회수 사이클과 지난해 무형자산 손상차손 증가 현상이 향후 손익 흐름의 변수로 작용할 가능성이 점쳐진다.

 

(사진=텔레칩스)

 

지난해 무형자산 취득에 343억 투입···올해 1분기 매출 '회복세'

 

11일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 텔레칩스는 지난 한 해 동안 개발비 자산 취득에 95억2000만원을 투입했다. 기타무형자산 취득엔 243억4000만원이 책정됐다. 컴퓨터소프트웨어 취득에도 4억3000만원이 반영됐다.

 

정부 보조금 수취가 R&D 비용 부담을 덜어줬을 가능성이 있다는 분석이다. 텔레칩스는 지난해 재무활동현금흐름에서 정부보조금 108억원을 수취했다. 전년 93억4000만원 대비 14억6000만원 늘어난 규모다. 손상 인식과 신규 투자가 같은 시점에 이뤄진 점은 차량용 반도체 개발 사이클의 특성이 반영된 결과로 풀이된다. 

 

텔레칩스 올해 1분기 잠정 실적은 기업 외형 회복 신호로 파악된다. 텔레칩스가 밝힌 1분기 잠정 매출은 660억8000만원으로 전년 동기 452억400만원 대비 46.2% 증가했다. 영업이익은 61억2200만원으로 전년 동기 영업손실 26억원에서 흑자로 돌아섰다. 당기순손익 지표도 손실 34억8400만원에서 이익 9억4400만원으로 흑자전환했다. 

 

차량용 반도체는 설계 단계에서 양산까지 시간이 길어질 가능성이 있어 자산화한 개발비 회수 시점도 늦을 수 있다는 평가가 나온다. 다만 설계 라인업이 본격 양산 단계에 진입하면 무형자산 손상 리스크는 점진적으로 줄어들 가능성도 공존한다.

 

 

지난해 무형자산 손상 전년 대비 5.5배 증가 '변수'

 

텔레칩스의 지난해 무형자산손상차손은 570억7000만원이다. 직전 사업연도 103억6000만원과 비교하면 약 467억원 늘어난 규모다. 무형자산 잔액은 1108억6000만원으로 1년 사이 120억2000만원 줄었다. 지난해 말 기준 무형자산이 연결 자산총계(3675억원)에서 차지하는 비중은 30.2% 수준이다.

 

지난해 텔레칩스 연결 매출은 1928억210만원으로 전년 1866억1500만원 대비 3.3% 증가했다. 영업손실은 61억9000만원으로 전년 영업이익 48억7000만원에서 적자로 돌아섰다. 순손실은 616억3000만원을 기록해 전년 385억6000만원에서 230억7000만원 확대됐다. 통상적으로 영업외 항목으로 분류되는 무형자산손상차손이 손실 확대 폭의 상당 부분을 차지한 것으로 관측된다.

 

재무 구조도 악화됐다. 지난해 말 회사 자본총계는 1429억7600만원으로 전년(2017억4100만원) 대비 29.1%(588억원) 줄었다. 같은 기간 부채총계는 1761억4000만원에서 2245억6300만원으로 27.5%(484억원) 늘었다. 이에 따라 부채비율은 2024년 말 87.3%에서 지난해 말 157.1%로 70%포인트(P) 상승했다. 회사는 지난해 말 기준 단기차입금 610억원과 유동성장기차입금 34억6000만원을 기록했다. 이를 합산한 수치는 644억6000만원으로 지난해 말 현금성자산(232억원)을 177.9% 상회한다.

 

현금성 감소도 두드러진다는 분석이다. 회사의 지난해 영업활동현금흐름은 91억3600만원 유출을 기록해 전년 57억4700만원 유입에서 유출 전환했다. 현금성자산도 지난해 말 232억원으로 전기 말 기준치(300억원) 대비 22.7% 감소했다. 유동비율도 지난해 말 97.4%로 전기 말 124.3% 대비 악화된 점도 향후 재무안정성·운전자본 운용의 변수로 작용할 수 있다는 분석이다. 

 

팹리스 사업 특성상 R&D 비용을 자산화하는 과정이 손상 노출의 배경으로 작용할 수 있다는 게 업계 시각이다. 일부 개발 과제의 매출 기여 시점이 지연되면 회계 기준에 따라 손상 인식이 발생할 수도 있는 구조여서다. 회사의 향후 매출 흐름 모니터링도 필요할 전망이다.

 

<IB토마토>는 텔레칩스 측에 지난해 무형자산 손상차손 증가 배경과 올해 실적 개선 방안 등에 대해 질의하기 위해 연락을 취했으나 답변을 들을 수 없었다.

 

윤상록 기자 [e-mail]