유리기판 시대 도래…레이저쎌, 글로벌 장비 경쟁력 강화

대면적 레이저 본딩 비즈 확대

[뉴스토마토 변소인 기자] 유리기판 및 팬아웃-패널 레벨 패키징(FO-PLP) 생태계 전환 흐름 속에서 에어리어 레이저 기반 첨단 패키징 전문기업 레이저쎌(412350)의 레이저 본딩 기술 경쟁력이 주목받고 있습니다. 

 

LCB_LPB_LMT. (사진=레이저쎌)

 

인공지능(AI)과 초고성능컴퓨팅(HPC) 수요 폭증 속에서 초고집적 패키징 기술은 기존 유기플라스틱기판 중심 공정에서 유리기판 중심 공정으로 빠르게 이동하면서 이에 최적화된 면레이저 장비 혁신을 요구하고 있습니다.

 

최근 삼성전기와 스미토모그룹이 차세대 패키징용 유리기판 제조 합작법인 설립 MOU를 체결하면서 글로벌 첨단 패키징 공급망의 구조적인 변화가 본격화하고 있습니다. 유리기판은 유기플라스틱기판 대비 평탄도가 높고 CTE(열팽창계수)가 낮아 고집적 반도체 패키징의 신뢰성을 크게 강화할 수 있는 특징이 있습니다. 업계에서는 유리기판이 인공지능(AI)과 초고성능컴퓨팅(HPC), 서버 전용 애플리케이션 프로세서(AP) 및 가속기의 패키지 기판으로 확대될 것으로 전망하고 있습니다.

 

레이저쎌은 이러한 변화 흐름에 발맞춰 선도 기업들과 힘께 유리패널 기반 패키징 공정에 특화된 'LSR_300PLP' 장비의 글로벌 테스트를 확대하고 있습니다. LSR_300PLP는 515×510mm급 대형 유리 패널을 대상으로 에어리어 레이저본딩을 구현하는 장비로, 기존 웨이퍼 기반의 FOWLP 대비 최대 5배 이상의 생산효율, 패널 휨(Warpage) 억제, 초정밀 온도 제어, 98% 빔평탄도(BSOM) 등을 갖추고 있습니다. 기존 MR(Mass Reflow) 방식이나 TC본더(Thermal Compression Bonding) 방식에서 나타나는 국부 온도 불균일과 다이 쉬프트(Die Shift) 문제를 해결해 고집적 패키지의 수율을 극대화할 수 있는 점이 특징입니다.

 

레이저쎌은 스미토모(동우화인켐)의 투명 유리공정에 rLSR과 측정장비를 공급한 바 있습니다. 현재 대만 주요 파운드리와 외주반도체조립테스트 기업(OSAT)에서 유리패널 FOPLP·HBM 패키징 공정 대응을 위한 레이저 본딩 검증 과정을 밟고 있습니다.

 

레이저쎌 관계자는 "유리기판 기반 패키징 시대가 본격화되면서 국소 가열·고속·고균일 면레이저 기술은 핵심 공정 솔루션으로 자리 잡고 있다"며 "유리패널 FOPLP, HBM 양쪽 시장에서 글로벌 고객사의 테스트가 빠르게 늘고 있다"고 말했습니다.

 

변소인 기자 [e-mail]

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