“내년 하반기 HBM4 주류 전망”…SK하이닉스 또 호재

AI 수요 힘입어 HBM4 총출하량 증가높은 난도로 30% 가격 프리미엄 전망HBM4 시장도 SK하이닉스 선두 관측

[뉴스토마토 배덕훈 기자] 내년 하반기 고대역폭메모리(HBM) 시장은 6세대 제품이 주류로 자리매김할 것이라는 전망이 나왔습니다. 특히 SK하이닉스(000660)는 50%가 넘는 점유율로 HBM4 시장에서도 선두 자리를 유지할 것이라는 관측입니다. 

 

경기도 이천시 SK하이닉스 본사 전경. (사진=뉴시스)

 

시장조사 업체 트렌드포스는 최근 내년 인공지능(AI) 등 강력한 수요에 힘입어 HBM의 총 출하량이 300억 기가비트(Gb)를 넘을 것이라고 분석했습니다. 

 

인공지능(AI) 서버에 대한 수요가 HBM 기술 개발을 가속화하고 주요 HBM 공급사들이 6세대 HBM4 제품 로드맵을 적극적으로 추진하고 있다고 트렌드포스는 분석했습니다. 

 

이로 인한 생산량 확대로 HBM4의 시장 점유율이 꾸준히 성장해 내년 하반기에는 현재 주력인 5세대 HBM3E를 제치고 주류 제품이 될 것이라고 전망했습니다. 

 

실제 반도체 기업들은 HBM4 개발에 집중하고 있습니다. 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’과 AMD의 차세대 AI 칩 ‘MI400’ 시리즈에도 HBM4 탑재가 유력한 것으로 알려졌습니다. 

 

SK하이닉스는 지난 3월 업계 최초로 엔비디아 등 주요 고객사들에 HBM4의 샘플을 공급하고 올해 하반기 양산을 앞둔 상태입니다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 20일 ‘컴퓨텍스 2025’에 조성된 SK하이닉스 부스를 깜짝 방문하고 “HBM4를 잘 지원해달라”고 말한 바 있습니다. 이에 SK하이닉스가 HBM4도 무난하게 엔비디아에 공급할 수 있을 것이란 전망이 나옵니다. 

 

SK하이닉스의 AI용 초고성능 신제품인 HBM4 12단 샘플. (사진=SK하이닉스)

 

삼성전자(005930)도 고객사 일정에 맞춰 기존 계획대로 하반기 HBM4 양산을 목표로 개발을 진행 중입니다. 마이크론은 내년 HBM4 양산을 계획하고 있습니다. 

 

HBM4는 복잡한 칩 설계로 제조 난도가 높습니다. I/O(입출력) 단자 수와 다이 크기가 증가해 고난도 기술이 요구되는 제품입니다. 트렌드포스는 “HBM4의 경우 이전 세대와 비교해 I/O 수를 1024개에서 2048개로 두 배 늘리면서도 데이터 전송 속도는 8.0기가비트(Gbps) 이상으로 HBM3E와 동일한 수준을 유지한다”며 이는 동일한 속도에서 데이터 처리량이 두 배로 늘어난다는 것을 의미합니다. 

 

고난도 설계 탓에 생산 비용도 상승할 것으로 예측됩니다. 트랜드포스는 “HBM3E는 20%의 가격 프리미엄이 붙었지만 HBM4는 높은 제조 난이도로 인해 30%의 프리미엄이 발생할 것으로 예상된다”고 했습니다. 또 트렌드포스는 HBM4가 주류로 부상할 경우에도 현재 HBM 시장 주도권을 잡고 있는 SK하이닉스가 50% 이상의 점유율로 선두 자리를 유지할 것으로 관측했습니다. 

 

트렌드포스는 “삼성전자와 마이크론은 HBM4 경쟁에서 격차를 줄이기 위해 수율과 용량을 더욱 개선해야 할 것”이라고 짚었습니다. 

 

배덕훈 기자 [e-mail]

이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.