삼성전자, 엔비디아 납품 임박?…"공급량 2배 확대"

블룸버그, "HBM3E 엔비디아 공급 승인"말없는 삼성…HBM3E 2분기에 공급 확대

[뉴스토마토 배덕훈 기자] 삼성전자(005930)가 엔비디아에 고대역폭 메모리 5세대 제품(HBM3E)의 납품을 승인 받았다는 외신 보도가 나와 이목이 쏠립니다. "확인 불가"라는 원론적 입장을 낸 삼성은 올 하반기 HBM 공급량을 늘리겠다고 했습니다.

 

삼성전자 (사진=뉴시스)

 

블룸버그 통신은 31일 익명의 소식통을 인용해 삼성전자의 HBM3E 8단 제품이 지난해 12월 엔비디아의 공급 승인을 받았다고 보도했습니다. 매체는 이 제품이 중국 시장을 위해 특화된 엔비디아의 AI 가속기 칩 생산을 위해 공급되고 있다고도 전했는데요. 이와 관련해 삼성전자는 “확인하기 어렵다”는 입장을 밝혔습니다.

 

삼성전자는 이날 실적발표 후 이어진 컨퍼런스 콜에서도 말을 아꼈습니다. 다만, 올해 전체 HBM 공급량이 전년 대비 2배 확대될 것이라고 설명했습니다.

 

특히 삼성전자는 HBM3E 개선 제품을 1분기 말부터 공급하고 가시적인 공급의 증가는 2분기부터 본격화될 것으로 내다봤는데요. 김재준 삼성전자 DS부문 메모리사업부 부사장은 “미국 정부에서 첨단 반도체 수출입 통제 영향과 주요 고객사의 기존 수요가 제품 개선으로 옮겨가며 HBM 수요가 일시적으로 공백이 발생할 것”이라며 “고객 수요가 2분기 이후에 HBM3E 8단에서 12단으로 빠르게 전환될 것으로 예상한다”고 밝혔습니다.

 

삼성전자 측의 설명을 종합하면 준비 중인 HBM3E 개선 제품은 엔비디아 납품을 위한 것으로 관측되는데요. 이르면 2분기에 엔비디아에 납품이 임박한 것으로 추정됩니다.

 

삼성전자는 HBM3E 16단의 경우 고객 상용화 수요는 없을 것으로 예상하지만 스택 검증 차원에서 샘플을 제작해 주요 고객사에게 전달했다고도 했습니다.

 

아울러 삼성전자는 차세대 제품인 HBM4를 올해 하반기 양산을 목표로 개발을 진행 중이라고 설명했는데요. HBM4와 HBM4E의 커스터마이징 제품도 고객과 논의하고 있다고 전했습니다.

 

배덕훈 기자 [e-mail]

이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.