구글 TPU가 넓힌 AI칩 시장…삼성·SK HBM 판로 확대

구글 TPU, 오라클·오픈AI로 확산HBM 시장 장악한 삼성·SK 기회

[뉴스토마토 이명신 기자] 구글의 자체 개발 인공지능(AI) 가속기 텐서처리장치(TPU)가 외부 고객으로 확산하면서 엔비디아 중심의 AI 반도체 시장에 변화가 나타나고 있습니다. 구글이 TPU의 외부 판매 확대로 고대역폭메모리(HBM) 수요처 다변화가 예상되는 만큼, 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)의 HBM 공급 기회도 늘어날 전망입니다.

 

구글의 인공지능(AI) 추론용 8세대 텐서처리장치(TPU) ‘TPU 8i’. (사진=구글)

 

구글 모회사 알파벳은 28일(현지시각) 3분기 실적 발표에서 구글 클라우드 매출이 전년 동기 대비 103% 증가한 307억달러를 기록했다고 밝혔습니다. 순다르 피차이 알파벳 최고경영자(CEO)는 “다양한 고객층에서 TPU 시스템에 대한 강한 수요가 나타나고 있으며, 공급 규모를 확대하면서 이러한 흐름이 이어질 것으로 기대한다”고 말했습니다.

 

오라클도 27일(현지시각) 자사 클라우드 인프라에 구글 TPU를 도입한다고 발표했습니다. 구글 이외의 대형 클라우드 사업자가 TPU를 제공하는 첫 사례로, 내년부터 공급을 시작해 수년간 확대할 계획입니다. 오픈AI 역시 구글 TPU 직접 구매를 추진하고 있는 것으로 전해졌습니다. 최근에는 TPU에서 자사 AI 모델을 최적화할 엔지니어 채용에도 나섰습니다.

 

이 같은 변화는 HBM 수요에도 영향을 미칠 전망입니다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 자체 설계 반도체(ASIC) 기반 AI 서버의 출하 비중을 약 27%, 2030년에는 약 40%로 예상했습니다. JP모건도 지난 9월 보고서에서 내년 글로벌 HBM 소비량 중 ASIC 비중이 48%로 엔비디아(43%)를 넘어설 것으로 전망했습니다.

 

구글 TPU의 HBM 탑재량도 늘어나는 추세입니다. 구글의 8세대 TPU 가운데 학습용 8t 모델은 칩당 216GB(기가바이트), 추론용 8i 모델은 288GB의 HBM을 탑재합니다. AI 모델이 복잡해지면서 메모리 용량과 대역폭의 중요성도 커지는 것입니다.

 

수혜는 HBM 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스에 집중될 전망입니다. 카운터포인트리서치는 AI 서버용 자체 설계 반도체(ASIC)의 HBM 비트 수요가 2024년부터 2028년까지 35배 증가할 것으로 전망했습니다. 올해 2분기 글로벌 HBM 시장에서 SK하이닉스와 삼성전자의 매출 기준 점유율은 각각 50%, 33%로 합산 83%에 달했습니다.

 

이명신 기자 [e-mail]

이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.