[뉴스토마토 이명신 기자] 7개월 만에 다시 한국을 찾은 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가
삼성전자(005930)와
SK하이닉스(000660)를 핵심 파트너로 꼽으며 중장기 협력을 확대하겠다는 뜻을 밝혔습니다. 인공지능(AI) 반도체 수요가 공급을 웃도는 가운데 AMD가 내년 칩 공급을 대폭 늘리고 공급망 계획도 3~5년 단위로 확대하면서, 메모리를 중심으로 국내 반도체 기업과의 협력이 한층 강화될 전망입니다.
리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 7일 서울 용산구 서울드래곤시티에서 열린 ‘AMD 게이머 데이’ 미디어 세션에서 기자들의 질문에 답하고 있다. (사진=이명신 기자)
수 CEO는 7일 서울 용산구 서울드래곤시티에서 열린 ‘AMD 게이머 데이’ 미디어 세션에서 “삼성은 가장 전략적인 파트너 중 하나”라며 “DDR4부터 DDR5 등 여러 기술에서 협력하고 있다”고 말했습니다. 이어 “장기적으로 탄탄한 공급망을 구축하기 위해 파트너사들과 가깝게 일하는 것이 가장 중요하다”며 “삼성전자와 SK하이닉스 모두와 협력을 확대하는 것이 중요하다”고 강조했습니다.
협력 확대의 배경에는 급증하는 AI 데이터센터 수요가 있습니다. 수 CEO는 “전반적인 AI 데이터센터 수요가 굉장히 높다”며 한국에서도 더 많은 하드웨어와 AI 역량에 대한 요구가 이어지고 있다고 설명했습니다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스가 AMD의 데이터센터 사업 계획을 달성하는 데 중요한 역할을 하고 있다고 평가했습니다.
메모리 공급 상황에 대해서는 “굉장히 타이트한 공급 환경에 있다”고 진단했습니다. AMD는 공급망을 바탕으로 사업을 성장시키는 동시에 메모리 사용을 최적화하기 위한 작업을 진행하고 있습니다. 수 CEO는 메모리 업체들과 협력해 공급능력을 보다 빠르게 확대하는 방안도 논의하고 있다고 설명했습니다.
AMD는 AI 수요에 대응해 중장기 공급망 확보에도 속도를 내고 있습니다. 수 CEO는 이번 방한에 앞서 대만을 찾아 파운드리(반도체 위탁생산)와 서버 제조, 반도체 기판 업체 등 공급망 파트너들과 만났습니다. AMD는 기존 1~2년보다 긴 3~5년 단위로 공급망을 계획하면서 웨이퍼부터 패키징, 메모리에 이르는 생산능력을 확보한다는 구상입니다.
삼성전자와의 협력도 구체화되는 양상입니다. 양사는 지난 3월 차세대 AI 메모리와 컴퓨팅 기술 협력을 위한 업무협약(MOU)을 맺었습니다. 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘인스팅트 MI455X’에 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 공급하고, 차세대 에픽(EPYC) 프로세서와 헬리오스 플랫폼용 DDR5에서도 협력하기로 했습니다.
파운드리 협력 가능성도 열어뒀습니다. 수 CEO는 삼성전자와의 파운드리 협력에 대해 “삼성은 많은 영역에서 좋은 파트너”라며 파운드리를 포함한 여러 분야에서 협력할 수 있다고 답했습니다.
수 CEO는 강남구 삼성전자 서초 사옥에서 전영현 삼성전자 대표이사 겸 DS부문장 부회장을 포함한 주요 경영진과 회동할 계획입니다. 이날 오후에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장과도 회동한 것으로 알려졌습니다. 두 수장의 한국에서의 만남은 이번이 처음인 것으로 전해졌습니다.
수 CEO는 “반도체는 정말 팀 스포츠이기 때문에 많은 파트너십을 중요하게 생각하고 있고, 정기적으로 만나는 것도 굉장히 중요하다”며 “한국은 AI 분야에서 정말 많은 것들이 빠르게 움직이고 있는 곳”이라고 했습니다.
이명신 기자 sin@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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