해외로 보폭 넓히는 한미반도체, 슈퍼사이클 호재 겹쳐

기업설명회 계속…2025년에만 17회수출 증가세…2023년 이후 상승세AI 반도체 박차…차세대 제품 준비

[뉴스토마토 안정훈 기자] 고대역폭메모리(HBM) 시장이 수요 폭증에 따른 ‘슈퍼 사이클’에 들어서면서, 관련 장비사인 한미반도체도 해외시장 공략에 속도를 내고 있습니다. 인공지능(AI) 열풍으로 HBM 수요가 폭발적으로 증가해 TC 본더 등 핵심 장비 제조사도 동반 성장할 것으로 전망되는 가운데, 기업설명회(IR)를 통해 글로벌 투자자들과의 접점을 확대하며 수출 성과를 높이고 있는 것입니다. 아울러 차세대 HBM 대응 로드맵까지 선제적으로 준비하는 등 시장 지배력 강화에 박차를 가하는 모습입니다. 

 

인천 서구에 위치한 한미반도체 공장. (사진=한미반도체)

 

1일 금융감독원 전자공시시스템(DART)에 따르면 한미반도체는 지금까지 올해만 총 17회의 기업설명회를 열었습니다. 2023년 12회에서 지난해 21회로 늘어난 데 이어 올해도 20회를 넘길 것으로 전망됩니다. 2021~2022년 0건이던 것과 대조되는 대목입니다. 

 

지난 2022년 이후 본격화된 AI와 HBM 수요 확대 상황에서, 장비업체의 위상이 높아진 데 따라 한미반도체도 공격적인 확장 영업에 나서고 있습니다. 실제로 한미반도체는 기업설명회 상당수를 해외 투자자를 대상으로 진행했으며, 특히 HBM ‘슈퍼 사이클’에 접어든 근래에는 TC 본더와 차세대 하이브리드 본더 등의 로드맵을 중심으로 투자자들의 관심을 모았습니다. 

 

D램 수요 급증 시기와 맞물린 한미반도체의 해외 진출 전략은 수출 분야에서 뚜렷한 성과를 보이고 있습니다. 한미반도체 반기보고서에 따르면 장비 수출금액은 2023년 1167억원에서 2024년 2306억원, 올해 상반기는 2700억원으로 급증하는 추세입니다. 하반기에도 유사한 지표가 나올 경우, 해마다 2배 가까이 늘어난 셈이 됩니다. 

 

적극적인 해외 고객 유치를 통해 마이크론 등 주요 고객에 장비를 공급한 결과, 핵심 거래처였던 SK하이닉스의 공급망 다변화로 경쟁이 치열해졌는데도 실적은 되레 상승했습니다. 한미반도체의 올해 상반기 매출은 3274억원, 영업이익은 1559억원으로, 전년 동기(매출 2008억원, 영업이익 841억원) 대비 각각 63%, 85% 증가했습니다. 

 

나아가 한미반도체는 TC 본더 기술력을 기반으로 차세대 반도체 시대를 준비하면서 사업 영역을 확대할 방침입니다. AI 반도체 기업 사이에서 채택이 늘고 있는 2.5D 패키징 기술에 대응해 ‘빅다이 FC(Flip Chip) 본더’를 선보였고, 또 다른 신규 장비 ‘2.5D 빅다이 TC 본더’를 내년 상반기에 출시할 예정입니다. 아울러 오는 2027~2028년에는 하이브리드 본더를 시장에 내세울 계획입니다. 

 

해외 고객과의 소통도 꾸준히 늘려갈 전망입니다. 한미반도체 관계자는 “어느 기업이든 특정 고객사에 대한 비중이 높으면 매출적으로 건강한 양상이라고 할 수 없다”며 “다양한 고객사를 고루 보유해야 위험 부담도 줄어든다. 한미반도체는 여러 고객사를 보유하는 방향으로 갈 것”이라고 강조했습니다. 

 

안정훈 기자 [e-mail]

이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.