(현장+)막 올린 반도체 대전…역대 최대 규모

320개사 참여 25일부터 27일까지 개최삼성전자·SK하이닉스 북새통

 

 

[뉴스토마토 오세은 기자] 반도체 업계의 최신 기술 트렌드를 한 번에 볼 수 있는 국내 최대 규모 반도체 대전이 25일 2박3일 일정으로 개막했습니다.

 

25일 업계에 따르면 한국반도체산업협회가 주최하는 ‘제25회 반도체 대전’이 서울 삼성동 코엑스에서 열렸습니다. 올해 행사는 삼성전자(005930), SK하이닉스(000660)를 비롯해 시스템 반도체 기업 및 소재·부품·장비 등이 참여한 올해는 320개사 830개 부스로 역대 최대 규모로 열렸습니다.

 

오전 10시부터 입장이 가능했지만 9시30분부터 입장을 기다리는 관람객으로 전시장 입구는 북새통을 이뤘습니다. 특히 취업 준비생뿐 아니라 고등학생들이 이른 아침부터 찾아 눈에 유독 띄었습니다.

 

 

25일 서울 삼성동 코엑스에서 제25회 반도체 대전이 열린 가운데 관람객들이 입장을 준비하고 있다. (사진=뉴스토마토)

 

 

삼성전자는 909.1제곱미터(m2)로 부스를 꾸리며 참여 기업 중 가장 큰 규모였습니다. 삼성전자는 CXL(컴퓨팅 익스프레스 링크, Compute Express Link) 모듈 2종 CMM-D와 CMM-H, 내년 1월 출시되는 갤럭시S24 시리즈에 탑재되는 애플리케이션 프로세서(AP) 엑시노스2400, 고대역폭메모리(HBM) 5세대 HBM3E 샤인볼트 등을 전시했습니다. 

 

엑시노스2400엔 미국 AMD가 개발한 최신 아키텍처인 RDNA3 기반의 ‘엑스클립스 940’ 그래픽처리장치(GPU)가 적용돼 이전 세대인 엑시노스2200 대비 CPU 기능은 약 1.7배, AI 성능은 14배 이상 향상됐고, HBM3E는 내년 하반기 양산을 앞두고 있다고 합니다. 삼성전자 부스를 찾은 숭실대학교 배모씨(27)는 “파운드리에 대한 전반적인 생산 과정과 삼성전자와 경쟁사인 TSMC의 특징을 들을 수 있었다”면서 “취업하는 과정에 도움이 될 것 같아 박람회를 오길 잘한 것 같다”고 말했습니다.

 

 

 

삼성전자가 내년 1월 출시 예정인 갤럭시S24 시리즈에 탑재된 삼성 AP 엑시노스 2400. (사진=뉴스토마토)

 

 

챗GPT가 촉발한 AI 열풍으로 HBM 시장을 선도하고 있는 SK하이닉스는 HBM 신제품인 ‘HBM3E’와 지능형반도체(PIM) 기반 AI 가속기 카드 ‘GDDR6-AiM’을 선보였습니다. 또 부스 한편에는 SK텔레콤(017670)의 팹리스 회사 사피온은 인공지능(AI) 반도체 X220도 전시됐는데요. 사피온 관계자는 “전시 제품은 2020년에 출시된 것으로 LPDDR5가 적용된 신제품이 연내 출시될 것”이라고 말했습니다.

 

팹리스 LX세미콘(108320)도 대전에 참가했습니다. LX세미콘은 TV, 모니터, 모바일 등의 화면을 구현하는 ‘Display IC’를 비롯해 제품에 맞춰 적정한 전압을 공급하고 효율적으로 전력을 관리하는 ‘PMIC(Power Management Integrate Circuit)’, 에어컨, 세탁기 등 가전제품의 다양한 기능을 구현하는 ‘MCU(Micro Controller Unit)’ 등을 전시했습니다.

 

강휘 홍익대학교 전자전기공학부 학생(25)은 “다른 박람회를 갔다 반도체 대전을 알게 돼 오늘 방문하게 됐다”며 “반도체 업계에서 AI가 트렌드라는 걸 박람회를 통해 체감했다. 또 램리서치코리아에서는 관람객들과 자유로운 질의응답을 위한 별도 부스 마련을 해 취업준비생인 저를 비롯해 많은 사람들이 기술 외 취업 관련해 도움 받을 수 있어서 가장 기억에 남는다”라고 소감을 밝혔습니다.

 

 

SK하이닉스가 내년 상반기 양산 예정인 HBM 5세대 HBM3E. (사진=뉴스토마토)

 

 

오세은 기자 [e-mail]

이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.