시그네틱스 등 반도체 후공정사, 4분기 실적 개선-한국證

[뉴스토마토 김현우기자] 한국투자증권은 반도체후공정 업체들이 모바일 반도체 패키지 수요 증가로 4분기 실적이 개선될 것으로 15일 전망했다.

 

정영우 한국투자증권 연구원은 “고부가가치 패키지로 고가 모바일 기기에 주로 탑재되었던 eMCP와 eMMC 출하량이 국내외 모바일향 탑재비중의 확대로 후공정 업체들의 매출상승세를 주도하고 있다”며 “지난달부터 실적 개선세가 나타나고 있어 4분기 매출, 영업이익은 전분기 대비 증가할 것”이라고 분석했다.

 

정 연구원은 “시그네틱스(033170)는 고부가가치 eMCP와 eMMC 매출이 동반 성장 중이고, 경쟁사 대비 높은 비메모리와 해외 고객사 매출비중을 갖춰 중장기적으로 안정적인 성장이 예상된다”며 최선호주로 꼽았다.

 

STS반도체(036540)는 삼성전자(005930) 매출비중은 높지만 시그네틱스보다 수익성이 낮다며 차선호주로 지목했다.

 

 

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