[뉴스토마토 이명신 기자] LG전자가 인공지능(AI) 데이터센터에 투입되는 서버 냉각 솔루션의 신뢰성 검증을 효율적으로 수행하기 위한 ‘데모 서버’와 ‘모사 칩’을 개발 중입니다. 실제 그래픽처리장치(GPU) 대신 모사 칩을 활용하면 비용을 효과적으로 절감하며 데이터를 수집할 수 있습니다. 데이터센터에 들어가는 칩의 고집적화로 열관리 솔루션의 중요성이 커지는 가운데, LG전자는 냉각 솔루션 역량을 강화해 기업간거래(B2B) 시장에서 입지를 넓히겠다는 방침입니다.
성대용 LG생산기술원 연구소장이 8일 일산 킨텍스에서 열린 ‘나노코리아 2026’에서 ‘다이렉트투칩(D2C) 액체냉각 데모 서버’ 샘플에 대해 설명하고 있다. (사진=이명신 기자)
9일 업계에 따르면 LG전자 생산기술원(PRI)은 ‘다이렉트투칩(D2C) 액체냉각 방식 팬리스(Fanless) 데모 서버’와 GPU 발열 테스트에 활용할 수 있는 ‘서멀 테스트 장치(TTV)’를 개발 중입니다. 일산 킨텍스에서 열린 ‘나노코리아 2026’에서 공개한 해당 제품은 엔비디아의 블랙웰 GB200급 GPU와 서버 구조를 모사했습니다. TTV는 AI 칩, GPU, 고성능컴퓨팅(HPC) 프로세서 내부 구조를 모사해 유사한 열 특성을 구현하고 열 부하를 시뮬레이션하도록 설계된 장치입니다.
GPU는 가격이 높고 공급도 제한적이라 반복적인 냉각 성능 시험에 활용하기 쉽지 않습니다. 이에 모사 제품을 활용하면 비용을 절감하며 효율적으로 서버 체계를 검증하고, 중요 데이터 수집할 수 있다는 게 LG전자의 설명입니다.
특히 이번 제품은 정밀 모사로 검증 정확도를 높인 점이 특징입니다. 과거 모사 발열체는 단순히 히터에 열을 가해 전체 면적으로 발열량을 측정하는 방식을 활용했습니다. 다만 서버 산업이 단열 칩 구조에서 여러 칩이 조합되는 모듈 형태의 프로세서로 전환되면서, 정밀 모사 발열체 수요가 증가하는 상황입니다.
LG전자가 8일 일산 킨텍스에서 열린 ‘나노코리아 2026’에서 선보인 서멀 테스트 장치(TTV) 샘플. (사진=이명신 기자)
LG생산기술원 관계자는 “핫스팟(고발열 지점) 영역에 대한 방열 대응도 가능하고, 과거 대비 높은 정확도를 가진 모사 장치로, 정확도는 90% 이상”이라며 “서버 제조사들의 제작 방식에 따라 맞춤형으로 데모 서버도 구축할 수 있다”고 설명했습니다. LG전자는 해당 제품 개발을 통해 내부 테스트뿐만 아니라 외부 서버 제조사로 판로를 확대할 계획입니다.
이는 LG전자가 AI 데이터센터용 냉난방공조(HVAC) 등 냉각 솔루션 역량을 강화하는 움직임과도 맞물립니다. LG전자는 냉각수 분배 장치(CDU), 공랭식 프리쿨러 칠러뿐만 아니라 설비를 원격으로 분석하는 ‘데이터센터 냉각 관리(DCCM)’ 시스템도 제공하고 있습니다.
특히 LG전자는 엔비디아와 CDU, 콜드플레이트 등 냉각 솔루션 인증 협력과 더불어 엔비디아의 DSX 레퍼런스 디자인에 맞춘 프리패브(Prefab) 모듈형 설계 기술 협력 등 파트너십을 확대하고 있습니다. AI 데이터센터 냉각 솔루션 사업이 확대되고 있는 만큼, 사업 포트폴리오를 강화해 토탈 솔루션을 제공하겠다는 계획입니다.
업계 관계자는 “통상 서버사들의 설계도에 맞춰 데모 서버를 제작하고 이를 테스트하는 구조”라며 “TTV는 칩 제조사와 서버 제조사들도 자주 사용해 국제적으로도 규모가 큰 시장”이라고 했습니다.
이명신 기자 sin@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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