[뉴스토마토 안정훈 기자] 반도체업계가 내년도 차세대 고대역폭메모리(HBM) 양산을 준비하는 가운데, 장비 제조업체도 이에 발맞춰 패키징 장비들을 출시하기 시작했습니다. 각각 자사의 기술력 앞세운 신규 장비를 바탕으로, 다른 전략을 내세운 점이 특징적입니다. 한화세미텍은 반도체 장비 시장에서 가장 주목받는 하이브리드본더를 앞세운 반면, 한미반도체는 최근 급성장하는 AI 반도체 2.5D 패키징 시장으로 진출하한 위해 패키징 장비들을 출시했습니다.
대만 타이페이에서 국제 반도체 박람회 ‘세미콘타이완 2025’가 열린 가운데 한화세미텍 전시관이 설치됐다. (사진=한미반도체)
10일 한화세미텍은 이날부터 12일까지 대만 타이페이에서 열리는 국제 반도체 박람회 ‘세미콘타이완 2025’에 참석해 차세대 첨단 반도체 패키징 장비 개발 로드맵을 발표했습니다. 이에 따르면 한화세미텍은 내년도에 하이브리본더 ‘SHB2 Nano’를 출시할 계획입니다.
하이브리드본더는 HBM 제조 과정에서 범프(D램 사이에서 가교 역할을 하는 단자)에 열과 압력을 가해 칩을 붙이는 TC본더와 달리, 별도의 범프 없이 칩을 붙일 수 있습니다. 칩 사이에 범프가 없어지면서 20단 이상의 고적층 칩 제조가 가능해지고, 전기신호 손실도 최소화할 수 있다는 장점이 있습니다.
한화세미텍 관계자는 “올해 업계 최고 수준의 TC본더를 성공적으로 공급한 데 이어 차세대 패키징 장비를 곧 출시할 예정”이라며 “기술 개발에 더욱 속도를 내 시장을 선도하는 반도체 종합 제조 솔루션 기업으로 자리를 잡을 것”이라고 자신했습니다.
대만 타이페이에서 국제 반도체 박람회 ‘세미콘타이완 2025’가 열린 가운데 한미반도체 전시관이 설치됐다. (사진=한미반도체)
한미반도체는 2.5D 패키징 진출을 선언했습니다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 CPU, GPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 기술로, 글로벌 AI 반도체 기업들의 관심을 받고 있습니다. 한미반도체는 2.5D 패키징을 위한 장비인 ‘2.5D 빅다이 TC 본더’와 ‘빅다이 FC 본더’를 준비, 이날 처음으로 소개했습니다.
한미반도체는 HBM4 생산 장비인 ‘TC본더 4’도 공개했습니다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 글로벌 기업들이 내년부터 HBM4를 양산할 것으로 예상되는 만큼, TC본더 4 수요 증가도 기대됩니다.
연이은 신규 장비 출시는, TC본더 시장에서 70% 점유율을 유지하는 등 시장에서 구축한 입지를 공고히 하기 위한 전략으로 풀이됩니다. 한미반도체 관계자는 “이번 전시회에서 2.5D 패키징 본더 장비를 선보이면서, AI 반도체 시장에서 HBM뿐 아니라 시스템반도체의 경쟁력을 더욱 강화해 나가겠다”고 밝혔습니다.
안정훈 기자 ajh76063111@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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