[뉴스토마토 오세은 기자] 세계 인공지능(AI) 칩 시장을 장악하고 있는 미국 반도체 기업 엔비디아가 차세대 AI 칩 블랙웰을 이을 ‘루빈’을 내년 하반기에 출시할 예정이라고 밝히면서, 여기에 들어가는 6세대 HBM(고대역폭메모리)인 HBM4 공급을 둘러싼 경쟁이 치열하게 전개될 전망입니다. HBM은 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품으로 AI 칩의 주요 부품입니다. 세대를 거듭할수록 성능과 수익성이 올라갑니다.
젠슨황 엔비디아 CEO가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 엔비디아 연례 개발자 행사 'GTC 2025'에서 기조연설을 하고 있다. (사진=엔비디아 유튜브 갈무리)
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시각) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 엔비디아 연례 개발자 행사 ‘GTC 2025’에서 이 같은 내용의 AI 칩 로드맵을 공개했습니다. 로드맵에 따르면 현재 주력 AI 칩인 블랙웰의 업그레이드 버전인 ‘블랙웰 울트라’가 올 하반기 출시될 예정이며, ‘루빈’은 내년 하반기에 출시될 전망입니다.
루빈에는 12단 HBM4 8개가 탑재될 것으로 알려지면서 HBM 3강(SK하이닉스·삼성전자·마이크론)의 양산 경쟁도 치열해질 것으로 관측됩니다. 우선 양산을 가장 먼저할 곳으로 점쳐지는 곳은
SK하이닉스(000660)입니다. SK하이닉스는 19일 12단 HBM4 샘플을 세계 최초로 주요 고객사들에게 제공했다고 밝혔습니다. SK하이닉스는 올 하반기에 HBM4 양산 준비를 마친다는 계획입니다.
SK하이닉스에 이어 HBM 시장 2위인
삼성전자(005930)도 올 하반기에 HBM4에 대한 양산을 목표로 개발 중에 있지만 시장에서 바라보는 시각은 회의적입니다. 1년이 넘도록 HBM4의 전 세대인 HBM3E에 대한 엔비디아의 품질 통과를 넘지 못하고 있기 때문입니다. 미국 마이크론의 경우 HBM4 양산 시기를 내년으로 잡은 것으로 알려졌습니다.
이들 3사가 HBM4에 사활을 거는 건 현재 납품 중인 HBM3E(삼성 제외) 보다 HBM4 가격이 높은 데다 HBM4로 시장 점유율 확대를 노려볼 수 있기 때문으로 풀이됩니다. 키움증권에 따르면 지난해 HBM 시장점유율은 SK하이닉스 65% 삼성전자 32% 마이크론 3%로 추정됐습니다.
업계 관계자는 “HBM은 세대를 거듭할수록 가격이 비싸진다”면서 “앞으로는 특히 글로벌 빅테크뿐만 아니라 전 세계 주요 각 국가들이 AI 주도권 확보를 위해 AI 데이터센터를 짓고 여기에 들어가는 AI 칩 확보에 적극 나설 것으로 보여 HBM 공급사 간의 경쟁도 치열해질 것”이라고 했습니다.
오세은 기자 ose@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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