삼성전자, 감산 효과에 엔비디아 공급까지…하반기 반등 유력

낸드플래시 원재료 가격 상승이르면 이달부터 HBM3 공급

[뉴스토마토 오세은 기자] 삼성전자(005930)가 반도체 감산 효과가 가시화하는 올 하반기부터 실적 반등 본궤도에 오를 것으로 보입니다. 여기에 이르면 이달부터 진행될 엔비디아 인공지능(AI)용 반도체 공급 역시 하반기 실적 반등에 주효하게 작용할 전망입니다.

 

4일 관련 업계에 따르면 반도체 업황 불황으로 지난해부터 메모리 반도체 가격이 하락하고, 수요 대비 공급이 많아지면서 삼성전자는 재고 수준 완화를 위해 올 상반기부터 D램·낸드플래시 감산에 돌입했습니다. 회사는 감산 효과 가시화 시점을 올 하반기부터라고 예측해왔습니다.

 

실제 시장조사업체 트렌드포스는 최근 낸드플래시 원재료인 웨이퍼 가격이 상승하면서 킹스톤과 같은 반도체 모듈업체들이 비용 압박이 가중돼 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)부문 중심으로 최종 제품 가격이 인상하고 있다고 분석했습니다. SSD는 낸드플래시의 일종으로 보조기억장치 반도체입니다.

 

 

지난 2021년 삼성전자가 세계 최초로 메모리 반도체와 AI 프로세서를 하나로 결합한 HBM-PIM. (사진=삼성전자)

 

 

 

여기에 챗GPT가 촉발한 생성형AI 시장이 폭발하면서 이 시장을 독점하고 있는 엔비디아에 삼성이 고대역폭 메모리(HMB)을 공급할 것이란 전망도 나와 실적 회복이 가팔라질 것이란 분석입니다.

 

씨티증권은 최근 보고서에서 “삼성전자가 엔비디아를 포함한 핵심 고객사에 HBM3 공급을 시작할 것으로 예상된다”며 “삼성전자는 내년 중 HBM3 주요 공급사 중 하나로 자리 잡을 것”이라고 분석했습니다.

 

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품으로, 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있습니다.

 

삼성전자가 엔비디아에 공급하는 HBM3는 D램 최신 제품인 GDDR6 대비 총용량이 12배, 대역폭은 13배가량 높은 것으로 전해지고 있습니다. 또 HBM 가격은 D램보다 적게는 2배 많게는 5배까지 비싼 것으로 알려졌습니다.

 

금융정보업체 에프앤가이드는 삼성전자 3분기 영업이익은 약 2조9000억원, KB증권은 전 분기 대비 247% 증가한 2조3000억원으로 추정했습니다. 4분기는 반도체 사업 담당인 디바이스솔루션(DS)부문 실적 상향으로 4조7000억원대의 영업이익을 기록할 것이라고 전망했습니다. 삼성전자의 지난 2분기 영업이익은 DS부문 영업적자로 6700억원에 그쳤습니다.

 

김동원 KB증권 연구원은 “8~9월에 북미 GPU 2개 업체로부터 HBM3 최종 품질 승인 완료될 가능성이 높아 4분기부터 HBM3 공급 본격화를 기대한다”고 분석했습니다.

 

 

삼성전자 화성사업장. (사진=삼성전자)

 

오세은 기자 [e-mail]

이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.