플렉스컴, 연성회로기판 제조방법 특허 취득 공유하기 X 페이스북 트위터 URL복사 복사 2015-04-06 09:40:39 ㅣ 2015-04-06 09:40:39 [뉴스토마토 박진아기자] 플렉스컴(065270)은 임베디드 연성회로기판의 제조방법에 대한 특허권을 취득했다고 6일 공시했다. 회사 측은 "기판의 뒷면 접근 방법을 통해 칩의 실장기술을 하는 기술을 제공함으로써 임베디드 기판 제조의 공정수를 줄일 수 있고, 이렇게 공정수가 주는 만큼 불량도 감소돼 양산시의 원가절감 및 제품 수율 향상을 도모할 수 있다"고 설명했다. ⓒ 맛있는 뉴스토마토, 무단 전재 - 재배포 금지 관련기사 코스피 기관 순매도 상위종목(확정) (장마감후종목뉴스)사조오양, 사조남부햄 흡수합병 (장마감후종목뉴스)사조오양, 사조남부햄 흡수합병 (장마감후종목뉴스)한미사이언스, 현저한 시황변동 관련 조회 공시 박진아 지금 이 순간, 정확하고 깊이있는 뉴스를 전달하겠습니다. 뉴스북 이 기자의 최신글 기술 인재가 미래 주역…"중요한 건 꺾이지 않는 마음" 가축전염병 정보공개 대상에 럼피스킨 추가 막 내린 국제기능올림픽…한, 2회 연속 아쉬운 '종합 2위' (인터뷰)강승환·정성일 "로봇시스템 통합, 목표는 금메달" 0/300 댓글 0 추천순 추천순 최신순 반대순 답글순 필터있음 필터있음필터없음 답댓글 보기3 0/0 댓글 더보기 뉴스리듬 이 시간 주요 뉴스 인기 뉴스 함께 볼만한 뉴스