증시 전문가들은 반도체 산업의 구조적 변화와 개별 기업 모멘텀까지 대기하고 있다며 장밋빛 전망을 내놓고 있다.
도현우 미래에셋증권 연구원은 "2018년 이후 DRAM 이 기술적 한계로 인해 MRAM 등으로 대체될 것으로 예상된다"며 "이로 인해 메모리 업체들이 투하자본순이익률(ROIC) 확보를 위해 2018년까지의 DRAM 투자를 제한적으로 진행할 것"이라고 판단했다.
이 경우 DRAM 수급은 제한적인 공급으로 인해 지속적인 호조를 보일 것이란 설명이다.
뿐만 아니라 삼성전자는 업계 최초로 3D FinFET(핀펫) 공정을 적용한 14nm 모바일 AP의 양산에 들어간다.
유의형 동부증권 연구원은 "삼성전자 시스템 LSI의 엑시노스 모델이 기존에 퀄컴과 경쟁했던 갤럭시S 플래그십 모델의 AP 경쟁에서 열위에 있었지만, 이번 스냅드래곤 810의 발열 이슈와 14nm FinFET 기술을 적용한 AP의 양산 시작은 삼성전자 시스템 LSI 실적 개선의 중요한 계기가 될 것"이라고 판단했다.
유 연구원은 "이번 양산 시작을 기점으로 삼성전자가 하반기 애플의 차기 AP(가칭 A9 프로세서)에 대한 파운드리 수주에서도 유리한 상황이 될 것"으로 전망했다.
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