[뉴스토마토 임정혁기자]
재영솔루텍(049630)은 전자기기 케이스의 커버 내부재 사출 성형 금형과 이를 이용한 커버 내부재 형성 방법에 관한 특허권을 취득했다고 18일 공시했다.
이는 전자기기의 일반적인 외관 케이스와 커버를 열지 않고도 화면을 확인할 수 있는 외관 케이스부품이며 휴대폰과 테블릿 PC에 활용할 계획이라고 회사 측은 설명했다.
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