[뉴스토마토 임애신기자] SK하이닉스가 64기가비트(Gb) 멀티레벨셀(MLC) 낸드플래시를 본격 양산한다.
SK하이닉스는 지난 6월 세계 최초로 16나노 공정을 적용한 1세대 제품에 이어 칩(Chip) 사이즈를 줄여 원가 경쟁력을 강화한 2세대 제품도 최근 양산에 나섰다고 20일 전했다.
◇16나노 64Gb MLC 낸드플래시(사진=SK하이닉스)
이와 더불어 SK하이닉스는 양산성을 확보한 16나노 64Gb MLC 낸드플래시 제품의 특성과 신뢰성을 기반으로 MLC 기준 단일 칩 최대 용량인 128Gb(16GB) 제품 개발을 완료했다. 이 제품은 내년 초 양산될 계획이다.
일반적으로 공정이 미세화될수록 셀(Cell) 간 간섭 현상이 심해진다. SK하이닉스는 최신 공정방법인 에어갭(Air-Gap) 기술을 적용해 16나노 공정 적용에 따른 셀 간 간섭현상을 해소했다.
에어갭 기술은 회로와 회로 사이에 절연 물질이 아닌 빈 공간(Air)으로 절연층을 형성하는 첨단공법이다.
김진웅 SK하이닉스 FlashTech개발본부장(전무)은 "대용량 낸드플래시 라인업을 구축하게 됐다"면서 "향후 높은 신뢰성과 데이터 사용 내구성을 확보한 낸드플래시 제품을 통해 고객 요구에 적극 대응해 나갈 것"이라고 말했다.
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