세미텍, 하반기 생산능력 2배이상 급증..월 100억 기대

[뉴스토마토 김세연기자]  반도체 후공정 전문기업 세미텍(081220)은 이달부터 고부가가치인 융복합 MCP(Multi Chip Package) 제품 물량이 이전과 비교해 두 배이상 늘어나며 월 매출 100억원 달성이 가능하다고 5일 밝혔다.

 

세미텍은  지난 7~8월 월 300만개에 그쳤던 융복합 MCP 생산량이 9월이후 약 700만개로 2배 이상 늘어난다고 설명했다.

 

여기에 올 9월부터 스마트폰에 사용되는 모바일용 메모리 MCP 제품 중 CI-MCP(Card Interface MCP), e-MMC(embedded Multi Media Card) 등 융복합 MCP 제품 물량이 증가하고 상반기부터 시작된 PC용 D램 가격 강세와 수요 증가가 연말까지 꾸준히 이어질 것이란 분석이다.

 

세미텍 관계자는 "올 상반기 100억원을 투자한 융복합 MCP 제품 패키지 생산에 필요한 생산라인 증설과 설비투자 결실이 하반기 매출 증대로 나타나고 있다"고 설명했다.

 

한편, 세미텍은 고부가가치 제품인 FBGA(Fine Ball-Grid Array) 라인업을 확대하며 하반기 본격 양산에 들어간다.

 

비메모리 제품 중 LTE 모바일과 UHDTV(초고화질TV), OLED에 사용되는 600핀 이상의 다핀 FBGA와 태블릿PC용 T-Con (Timing Controller) FBGA에 대한 성능평가를 완료해 양산에 들어가고, 자동차용 블랙박스에 적용되는 FBGA는 이달부터 양산된다.

 

세미텍은 해외시장 개척도 활발히 진행하고 있다.

 

지난 4월 일본 글로벌기업에 첫 샘플을 출하한 이후 8월부터 본격적인 양산에 들어가는 성과를 이루었으며 미국기업과도 4월 샘플 출하 후 기능 검증을 거쳐 4분기부터 양산에 나선다는 계획이다. 

 

세미텍은 지난 2분기에 매출 260억원, 영업이익 5억원을 기록하면서 지난해 2분기 이후 4분기만에 분기 흑자전환에 성공했다. 

 

 

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