한미반도체, 올해 주목해야할 후공정 제조장비업체-KDB대우證

[뉴스토마토 김세연기자]  KDB대우증권(006800)은 3일 한미반도체(042700)에 대해 올해 글로벌 후공정 장비 수요 증가에 따라 플립칩본더(FC-Bonder)중 경쟁력있는 업체로 부각될 것이라며 매수의견과 목표주가 1만1000원을 제시했다.

 

송종호 KDB대우증권 연구원은 "반도체제조장비(Sawing & Placement) 등 후공정 장비분야에서 30년이상 글로벌 경쟁력을 축적해온 기업"이라며 "올해 모바일 수요과 관계 깊은 플립칩 본더가 신규 성장동력이 될 것"이라고 내다봤다.

 

송 연구원은 "이후 모바일세트 수요 증가에 비메모리 파운드리 업체의 생산확대, 후공정 패키징 수요증가에 따른 선순환 싸이클이 예상된다"며 "한미반도체의 연간 매출은 1710억원,영업이익은 346억원으로 전년대비 각각 20.6%, 20.2% 늘어날 것"이라고 내다봤다.

 

그는 "장비업체들 대부분이 부품에 대한 외주 비율이 높은 편이나 한미반도체는 장비제작에 있어 주요 부품 내재화 비율이 높다"며 "한미반도체의 전세계 S&P 장비 시장점유율은 70%에 이르고 지난 10년간 평균 영업이익률은 18%에 달한다"고 설명했다.

 

이어 "FC(Flip Chip)-Bonder 장비 4세대 장비(A110)에 대한 개발을 완료하고 올해 약 500억원의 매출 목표를 내세운 한미반도체의 신규 FC Bonder는 정밀도와 생산성에서 경쟁사에 대비 월등하다"고 진단했다.

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