[뉴스토마토 이명신 기자]
삼성전기(009150)가 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹캐패시터(MLCC) 수요 급증에 힘입어 역대 최대 분기 실적을 달성했습니다. 글로벌 고객사 50여곳과 장기공급계약(LTA)을 체결했거나 협의 중인 가운데, 내년 MLCC 매출의 절반 이상이 장기계약에서 발생할 것으로 전망했습니다. AI 반도체 성능 향상에 따라 필요한 MLCC 정전용량이 매년 2배씩 증가하면서 고객사들의 물량 확보 경쟁도 치열해지는 양상입니다.
삼성전기는 올해 3분기 매출 3조7633억원, 영업이익 6910억원을 기록했다고 28일 공시했습니다. 전년 동기 대비 각각 30%, 165% 증가한 수치로, 역대 최대 분기 실적입니다. 영업이익은 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 시장 전망치 평균(컨센서스)인 6453억원을 약 7% 웃돌았습니다. 영업이익률도 지난해 3분기 9.0%에서 올해 18.4%로 상승했습니다.
실적 성장은 MLCC와 반도체 기판이 이끌었습니다. MLCC 사업을 담당하는 컴포넌트사업부 매출은 1조8830억원으로 전년 동기 대비 36% 증가했습니다. 고성능 반도체기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 생산하는 패키지솔루션사업부 매출도 9390억원으로 지난해 같은 기간보다 58% 늘었습니다. 특히 고부가 MLCC 판매 비중이 확대되면서 평균판매가격(ASP)도 전 분기 대비 두 자릿수 상승했습니다.
삼성전기는 이날 컨퍼런스콜(실적설명회)에서 “현재까지 약 50여개 고객사와 고용량·고압 등 고부가 제품 및 시장 수요 대비 공급이 크게 부족한 최선단 제품을 중심으로 장기공급계약을 체결 완료했거나 추가 계약을 진행 중”이라고 말했습니다. 이어 “2027년 MLCC 매출의 과반 이상이 장기공급계약에서 발생할 것으로 예상”한다고 했습니다.
삼성전기는 이른바 ‘AI MLCC 법칙’도 제시했습니다. AI 서버용 그래픽처리장치(GPU)와 주문형반도체(ASIC)의 전력 공급에 필요한 MLCC 정전용량이 매년 2배씩 증가한다는 것입니다.
FC-BGA 분야에서는 수동부품을 기판 내부에 내장해 전력 효율을 높이는 임베디드 기판 공급을 확대할 방침입니다. 회사는 이날 컨퍼런스콜에서 “삼성전기는 수동부품과 이를 내장한 FC-BGA 기판을 동시에 공급할 수 있는 글로벌 유일 업체로, 이는 삼성전기만의 차별화된 경쟁력”이라고 강조했습니다. 주요 고객사들과 관련 기술 개발 협력을 강화해 시장을 선점한다는 계획입니다.
삼성전기는 차세대 반도체 패키징 기술인 유리기판 사업도 추진하고 있습니다. 2028년 가동을 목표로 사업을 준비 중이며, 카메라모듈 분야에서는 올해 3분기부터 북미 고객사에 휴머노이드용 카메라모듈을 양산 공급하기 시작했습니다.
생산능력 확대에도 나섭니다. 삼성전기는 필리핀 신공장에서 내년부터 첨단 MLCC 양산을 시작할 예정입니다. FC-BGA 생산시설도 세종·부산·베트남을 중심으로 증설해 2027년부터 순차적으로 공급을 늘릴 계획입니다.
삼성전기는 “4분기에도 AI 데이터센터향 매출 비중의 추가 확대 등에 힘입어 계절성을 넘어서는 전 분기 대비 큰 폭의 실적 성장이 예상된다”며 “이러한 시장 상황과 실적 성장 추세는 2027년에도 지속될 것으로 전망된다”고 했습니다.
이명신 기자 sin@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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