“AI 인프라 최적화”…SK하닉, 델 포럼서 AI 메모리 대거 공개

HBM·서버 D램·SSD 등 솔루션 총망라델 서버에 인증 제품 탑재…협력 강조

[뉴스토마토 이명신 기자] SK하이닉스(000660)가 인공지능(AI) 인프라에 최적화된 메모리 솔루션을 통해 핵심 파트너사인 델 테크놀로지스와 협력을 강화합니다. 고대역폭메모리(HBM)뿐만 아니라 서버용 D램, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 AI 메모리 포트폴리오를 선보여 기술 리더십을 선도하겠다는 구상입니다.

 

25일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘델 테크놀로지스 포럼 2026’(DTF 2026)에 마련된 SK하이닉스 전시 부스 전경. (사진=SK하이닉스)

 

SK하이닉스는 전날 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘델 테크놀로지스 포럼 2026’(DTF 2026)에 참가해 AI 인프라에 최적화된 메모리 제품군을 선보였다고 26일 밝혔습니다. 이는 지난 5월 미국에서 열린 ‘델 테크놀로지 월드’ 이후 3개월 만에 파트너십을 강화하는 모습입니다.

 

이번 행사에서 SK하이닉스는 AI 서버에 탑재되는 메모리 제품군을 한눈에 볼 수 있도록 서버 랙 형태의 전시 공간을 조성했습니다. 전시 공간에서 SK하이닉스는 HBM4(6세대) 웨이퍼 실물과 HBM4, HBM4E(7세대)를 전시했습니다.

 

이외에도 소캠(SOCAMM)2와 업계 최대 용량인 256GB(기가바이트) 3DS RDIMM(레지스터 메모리 모듈), 128GB MRDIMM(다중 랭크 멀티플렉서 장착 메모리 모듈), 1c(10나노급 6세대) 공정을 적용한 64GB RDIMM 등 서버용 D램 제품도 선보였습니다.

 

AI 데이터센터용 eSSD로는 액체 냉각을 지원하는 ‘PEB210 E1.S’와 고용량·저전력을 구현한 ‘PS1110 E3.S’, SK하이닉스 최초의 쿼드러플레벨셀(QLC) 기반 eSSD인 ‘PS1101 E3.S’ 등도 내세웠습니다.

 

델의 서버 시스템 ‘R770’ 옆에 SK하이닉스의 인증 제품들이 함께 전시돼 있다. (사진=SK하이닉스)

 

델과의 협업 사례도 함께 전시됐습니다. 델의 서버 시스템 ‘R770’과 해당 서버에 탑재되는 SK하이닉스의 인증 제품 ‘6400MT/s(초당 64억번 데이터 전송) DDR5 RDIMM’과 ‘PS1010 E3.S’의 실물을 전시, SK하이닉스의 솔루션이 델 서버에서 어떻게 구동되는지 확인할 수 있도록 했습니다.

 

SK하이닉스는 이날 서울 포럼에서 처음으로 파트너사 대표 키노트를 맡기도 했습니다. 주영표 SK하이닉스 시스템 아키텍처 담당 부사장은 ‘보이지 않는 엔진: AI 시대를 완성하는 기술’을 주제로, AI 시대 차세대 메모리 솔루션의 개발 방향을 설명했습니다.

 

아울러 낸드 상품기획 담당자들은 AI 데이터센터에서 활용되는 eSSD 혁신 사례와 온디바이스 AI 환경에 적합한 차세대 cSSD 기술 요건 등을 발표했습니다. SK하이닉스 관계자는 “이번 행사를 통해 핵심 파트너인 델과의 협력 관계를 더욱 공고히 하고, 풀스택 AI 메모리 크리에이터로서 기술 역량을 알렸다”며 “주요 글로벌 빅테크와 전략적 파트너십을 확대해 AI 메모리 시장에서 선도적인 입지를 굳혀 나가겠다”고 했습니다.

 

이명신 기자 [e-mail]

이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.