[뉴스토마토 이명신 기자] LG이노텍은 차세대 반도체 기판인 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문업체인 유티아이(UTI)와 연구개발 협력을 맺었다고 8일 밝혔습니다.
서울 강서구에 위치한 LG이노텍 마곡본사 전경. (사진=LG이노텍).
유리기판은 기판 내부 코어층을 기존 플라스틱(유기) 기판 대신 유리로 대체한 차세대 반도체 기판입니다. 열에 의해 기판이 휘어지는 현상을 최소화하고 매끄러운 표면에 회로를 더 정밀하게 새길 수 있는 게 장점입니다. 이 때문에 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 첨단 반도체 기판에 최적화된 차세대 패키징 기술로 꼽힙니다.
유리기판은 공정 과정상 미세 구멍을 뚫어야 하는데, 기판 강도가 충분하지 않으면 균열·파손 등 치명적인 품질 문제가 발생할 수 있어 강화 기술의 중요성이 커지고 있습니다. 이에 LG이노텍은 유티아이와 협력해 유리기판의 강도를 높이는 기술을 공동 개발할 계획입니다. 유티아이는 유리 정밀가공 분야에서 앞선 기술력을 갖춘 기업입니다.
LG이노텍은 지난해 유리기판 시장 진출을 선언한 바 있습니다. 국내 사업장에 유리기판 시범 생산 라인을 구축하는 한편 글로벌 고객사 및 국내외 유리기판 관련 기술 보유 업체들과 협업을 강화하며 기술 개발에 속도를 내는 중입니다. 향후 LG이노텍은 FC-BGA에 유리기판 기술을 적용해 패키징 사업 경쟁력을 키운다는 방침입니다.
문혁수 LG이노텍 사장은 “유리기판은 반도체 패키징의 판을 바꿀 기술”이라며 “LG이노텍은 50년 동안 이어온 기판 소재 기술에 유리 정밀가공 기술을 더해, 탁월한 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속 선보일 것”이라고 했습니다.
이명신 기자 sin@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
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