[뉴스토마토 이승재 기자] 국내 전자 부품사인 LG이노텍과 LG디스플레이, 삼성디스플레이가 다음 달 새로 출시하는 애플의 ‘초슬림’ 아이폰17 ‘에어’를 통해 초격차 기술력을 선보입니다. 역대 아이폰 중 가장 얇은 아이폰17 에어(두께 5.5㎜)에 반도체 기판 소형화를 비롯해 소비 전력이 낮은 디스플레이 등 한국 부품사들의 기술이 집약되면서 애플의 공급망에 진입하지 못한 중국 부품사들과 차별화하고 있습니다.
코퍼 포스트 기술을 적용한 RF-SiP 기판. (사진=LG이노텍)
28일 업계에 따르면 애플이 다음 달 9일 공개할 아이폰17 에어에는 LG이노텍의 ‘코퍼 포스트(구리 기둥·Cu-Post)’ 기술이 적용됐습니다. 반도체 기판과 메인보드 연결할 때 구리 기둥을 활용하는 것이 핵심입니다. 반도체 기판은 납땜용 구슬인 솔더볼(Solder Ball)을 통해 메인보드와 연결되고 전기신호를 주고받습니다. 기존에는 반도체 기판에 솔더볼을 직접 부착해 메인보드와 연결하는데 안정적인 접합을 위해서는 솔더볼 크기도 커야 했고, 구슬 모양의 구조로 넓은 공간을 차지했습니다. 이에 LG이노텍은 구리 기둥을 기판에 먼저 세우고, 그 위에 솔더볼을 작게 얹는 코퍼 포스트 기술로 솔더볼의 크기를 줄였습니다. 이 기술로 동일한 성능이 유지되면서 기판의 크기는 최대 20% 줄일 수 있었습니다.
최근 스마트폰 제조사들이 슬림화 경쟁에 나서면서, 반도체 칩과 전력 증폭기 등을 하나로 결합한 통신용 반도체 기판인 ‘RF-SiP(Radio Frequency-System in Package)’을 소형화하는 것이 핵심이 됐습니다. LG이노텍은 지난 2021년 연구를 시작으로 올해 업계 최초로 코퍼 포스트 기술 개발에 성공했고, 이를 통해 RF-SiP 기판의 크기를 줄여 스마트폰 제조사의 디자인 슬림화 구현성을 높였습니다. 이에 애플은 지난 2월 출시한 아이폰16e의 통신용 반도체 기판에 코퍼 포스트 기술을 처음 적용했고, 이후 이번 아이폰 17 시리즈에도 적용 범위를 넓혔습니다.
반도체 기판의 기존 솔더볼 부착 방식과 코퍼 포스트 기술을 적용한 솔더볼 부착 방식을 비교한 이미지. (사진=LG이노텍)
아이폰17 에어의 디스플레이는 LG디스플레이와 삼성디스플레이가 공급합니다. 아이폰17 시리즈에는 양사의 저온다결정산화물(LTPO) 유기발광다이오드(OLED)가 탑재됩니다. LTPO OLED는 소비 전력이 낮은 고사양 OLED입니다. 기존 아이폰 프로 라인업에만 적용됐던 LTPO OLED는 이번 아이폰17의 전 모델로 확대됐습니다.
디스플레이 업계 및 외신에 따르면 LTPO OLED 기술력이 떨어지는 중국의 BOE는 직전까지 애플 공급망에 진입하지 못했지만, 올해 처음으로 아이폰17 프로 모델에만 LTPO OLED 일부 물량을 공급합니다. 하지만 애플의 신작 에어 모델에는 국내 업체가 전량을 제공할 방침입니다. 국내 시장조사 업체 유비리서치에 따르면 아이폰17 시리즈에서 BOE의 입지가 좁아지고 국내 디스플레이의 비중이 확대될 것으로 분석했습니다.
업계 관계자는 “애플이 초슬림 스마트폰을 내는데 국내 전자 부품사의 역할이 컸다”면서도 “애플도 아이폰17 에어를 매우 얇게 구성했지만, 배터리 용량의 감소 등 여러 가지 생기는 문제점을 어떻게 극복했는지가 기술이고 관건”이라고 했습니다. 아이폰17 에어의 두께는 삼성전자의 갤럭시 S25 엣지(5.8㎜)보다 얇을 것으로 예상됩니다.
이승재 기자 tmdwo3285@etomato.com
이 기사는 뉴스토마토 보도준칙 및 윤리강령에 따라 오승훈 산업1부장이 최종 확인·수정했습니다.
ⓒ 맛있는 뉴스토마토, 무단 전재 - 재배포 금지