하나마이크론(067310)은 반도체 패키지 제조 방법에 대한 특허권을 취득했다고 16일 공시했다. 이번 특허는 반도체 패키지에 포함되는 인터포저 하부 재배선층을 형성하는 과정에서 별도의 유리 기판을 접착하는 공정을 생략해 제조 공정을 단순화하고 제조비용을 절감할 수 있도록 한 기술이다.
이번 특허와 관련해 회사 측은 "삼차원 반도체 패키징 기술(TSV)이 적용된 인터포저 양산에 활용될 것"이라며 "제품 소형화와 제조공정 단순화를 통한 제조비용 절감에 적극 활용할 예정"이라고 설명했다.
이철 기자 iron621@etomato.com
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