STS반도체, 반도체 패키지 관련 특허 취득

[뉴스토마토 임애신기자] STS반도체(036540)는 두께를 얇게할 수 있는 반도체 패키지 제조방법에 대한 특허를 취득했다고 29일 공시했다 .

 

회사는 "이번 발명을 통해 적층기술의 제조 경쟁력을 극대화해 제품과 거래선의 다변화에 활용할 예정"이라고 밝혔다.

 

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