세미텍, 캐필러리 클리닝 장치 특허권 취득

[뉴스토마토 박진아기자] 세미텍(081220)은 와이어본딩 공정의 캐필러리 클리닝 장치에 대한 특허권을 취득했다고 29일 공시했다.

 

회사측은 "이번 특허는 거칠기가 다른 세정칩들을 사용해 연마작용에 의한 캐필러리의 직접 손상 등을 방지한다"며 "와이어 본딩 공정시 생산성 증가 효과가 기대된다"고 설명했다.

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