에스엔텍 57억원 규모 반도체 후공정 제조장비 공급계약 공유하기 X 페이스북 트위터 URL복사 복사 2015-12-28 15:10:29 ㅣ 2015-12-28 15:10:36 에스엔텍(160600)은 28일 57억원 규모의 반도체 후공정 제조장비 공급계약을 체결했다고 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 17.5% 규모다. 계약기간은 2016년 2월 24일까지다. 한승수 기자 hanss@etomato.com ⓒ 맛있는 뉴스토마토, 무단 전재 - 재배포 금지 관련기사 에스엔텍 “첨단 디스플레이 장비 분야 넘버원 목표” 9월 22개사 1억4300만주 보호예수 해제 에스엔텍, 3분기 영업익 15억4500만원… 전년 동기比 11.51%↓ 에스엔텍, 31억규모 반도체 제조장비 공급계약 수주 한승수 뉴스북 이 기자의 최신글 0/300 댓글 0 추천순 추천순 최신순 반대순 답글순 필터있음 필터있음필터없음 답댓글 보기3 0/0 댓글 더보기 뉴스리듬 이 시간 주요 뉴스 인기 뉴스 함께 볼만한 뉴스